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2025年度智能硬件研发保密协议书

名称：____________________

地址：____________________

法定代表人：____________________

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鉴于甲方在智能硬件研发领域拥有一定的技术优势，为保护甲方在研发过程中所掌握的技术秘密，双方经友好协商，特订立本保密协议，以共同遵守。

第一条保密信息

（1）甲方在智能硬件研发过程中所拥有的技术方案、技术数据、技术图纸、技术文档、技术资料等；

（2）甲方在智能硬件研发过程中所使用的软件、程序、算法、数据库等；

（3）甲方在智能硬件研发过程中所拥有的专利、商标、著作权等知识产权；

（4）甲方在智能硬件研发过程中所拥有的商业秘密、技术秘密、经营秘密等；

（5）其他甲方认为需要保密的信息。

1.2保密信息的具体内容，由双方在保密信息清单中明确列出。

第二条保密义务

2.1乙方对本协议约定的保密信息负有保密义务，未经甲方书面同意，不得向任何第三方泄露、披露、使用或允许他人使用。

2.2乙方在履行本协议过程中，不得将保密信息用于与本协议无关的任何目的。

2.3乙方在履行本协议过程中，应采取一切必要措施，确保保密信息的安全，防止保密信息被泄露、丢失或损坏。

第三条保密期限

3.1本协议约定的保密期限自协议签订之日起至甲方保密信息保密期满之日止。

3.2本协议约定的保密期限届满后，乙方仍需对本协议约定的保密信息保密，直至保密信息已公开或成为公知常识。

第四条违约责任

4.1乙方违反本协议约定的保密义务，造成甲方损失的，乙方应承担相应的法律责任。

4.2乙方违反本协议约定的保密义务，给甲方造成重大损失的，甲方有权解除本协议，并要求乙方支付违约金。

第五条争议解决

5.1双方在履行本协议过程中发生的争议，应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均可向甲方所在地人民法院提起诉讼。

第六条其他

6.1本协议自双方签字（或盖章）之日起生效。

6.2本协议一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。

6.3本协议未尽事宜，由双方另行协商解决。

甲方（盖章）：____________________

乙方（盖章）：____________________

法定代表人（签字）：____________________

法定代表人（签字）：____________________

签订日期：____________________

甲方（盖章）：____________________

乙方（盖章）：____________________

法定代表人（签字）：____________________

法定代表人（签字）：____________________

签订日期：____________________