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2694切片空洞不良改善对策：
关于空洞产生的原因，根据现在的分析都认为是助焊剂没有完全挥发导致的，我想这里面可能存在分析的误区。
1：增加浸泡时间可以解决这个问题，但不是唯一的方法，例如烘烤PCB，烘烤零件也可以解决此问题。〔工作经验〕所以可以得出结论不仅仅是助焊剂发生了问题。
2：我们锡膏使用工艺流程是否严格要求，PCB储存过程有没有受潮。〔现在的我们的PCB包装内只有枯燥剂并没有湿度卡，也就是说即使PCB受潮了，我们也不能确认出来〕在根据我们现在的的品质质量来说，有些机种存在空焊，焊盘氧化，炉后产生的润湿不良。可以得出结论PCB受潮也是有可能的造成空焊现象。
3：锡膏的解冻时间不够，搅拌时间不够，现在上线的锡膏都没有手动进行搅拌。在采用了机器搅拌。
4：焊接过程中的浸泡时间不够。
5：锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化。〔这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的〕
6：锡膏存放不好或者质量不好内含有氧化物。
所以：归根结底都是因为在焊接过程中产生了较多的气化，都知道物料储存方面没有做好时，零件容易氧化，锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化，这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的，溶剂的减少从而弱化了松香和活化剂的作用，在预热过程中，助焊剂中的活化剂和松香没有那么容易挥发，这是很难说的，活化剂的熔点在80到200度左右〔具体熔点看不同的成分决定〕，而松香的熔点更高，松香是高分子有机物，而且不是纯洁物，主要成分是abieticacidC19H29COOH,它更不可能挥发，那么到底是什么导致void的呢？是氧化物！前面说过，MSD不好会产生氧化物，锡膏存放不好或者质量不好会存在氧化物，在reflow中，发生氧化复原反响太多了，从而生成了较多的气体，而太短的浸泡时间会导致助焊剂的活性没有完全释放，也会导致同样的问题。
改善方法：1：提高元件和基板的可焊接性，减少氧化。2：使用活性高的助焊剂，同时控制助焊剂的使用时间。3：减少焊粉氧化物。4：提高N2浓度。5：减少元器件的覆盖面积。6：增加浸泡时间。7：在焊接时使用适宜温度，235度以上的时间最好超过40±5s.
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