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一种不用电的镀覆技术—化学镀
化学镀(electrolessplating)是一个无外加电场的氧化复原过程，利用适当的复原剂使溶液中的金属离子有选择地在具有催化活性的
外表上复原析出成金属镀层，仅借助于化学复原剂将所镀金属从溶液中沉积到被镀物件上。其具有两大特点：①适用于任何被镀件，包括导体和非导体(如塑料、陶瓷、纤维、织物)以及铝镁轻合金等复合材
料上进展化学镀；②可依据需要，获得所需厚度的镀层。
在中学化学里，有一些试验涉及到化学镀，在本文中将对化学镀的根本步骤和几个化学镀试验进展介绍。
对基体材料化学镀的几个根本步骤
随着科学技术的进展，为了装饰美观或者特别需要，必需在一些基体材料上
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