电工EDA（第三版）课件：印制电路板设计.pptx

课题1印制电路板的设计基础

课题2人工布线单面板的制作

课题3人工布线双面板的制作

课题4自动布线制作PCB

课题5具有自建元件封装的PCB制作;1.?熟悉电路板的结构。

2.?了解PCB的设计制作术语。

3.?熟悉PCB编辑器的操作界面。

4.?能独立完成PCB环境参数的设置。;基础知识

一、电路板的结构

印制电路板（PCB）是覆盖着导电铜层的绝缘板。早期的电路板绝缘材料是胶木板，而现在广泛应用的是环氧树脂板，其厚度越来越薄，韧性越来越强，层数也越来越多。板层可以分为敷铜层和非敷铜层两种，敷铜层的层数就是一般所说的板层数。若将一片铜膜贴在一片环氧树脂板上，就是单面板；若上下各有一层铜膜，就是双面板；若将多片环氧树脂板和多片铜膜按照一层铜膜加一层环氧树脂板不断地叠下去，就形成了多层板。;1.?单面板

单面板也就是只有一面敷铜的电路板。元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接。单面板的特点是价格便宜，但是，当进行比较复杂的电路设计时，其布线比较困难，经常需要用跳线连接不能布通的铜膜线。图所示为单面板。;2.?双面板

双面板就是双面敷铜的电路板。两个敷铜层通常分别称为顶层和底层，一般顶层为元件面，底层为焊接面。顶层和底层均可以布线。双面板的特点是价格适中、布线容易，是常用的比较理想的板型，如图所示。;3.?多层板

多层板就是有多个工作层面的电路板。除了有顶层和底层以外，还增加了中间层，中间层可以是电源层、地线层、信号层等，层与层之间互相绝缘。最简单的多层板有四层，结构如图所示。通过这样的处理，可以在极大程度上解决电磁干扰问题，提高系统的可靠性，同时也可以提高布通率，缩小PCB的面积。;二、PCB的设计制作术语;1.?元件封装;部分元件封装外形;2.?焊盘

电路板与元件之间是通过焊盘联系起来的。Protel DXP2004在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆形、方形、八角形焊盘等，如图所示。;3.?飞线与铜膜线

制作电路板时，系统会自动生成预拉线，常称为“飞线”，用来指引布线，飞线不具有电气功能，如图所示。;??膜线就是连接两个焊盘的导线，在电路板中实际就是把原理图中元件引脚与引脚之间的导线连接转换成焊盘与焊盘之间的铜膜线连接，从而实现电路的电气功能，如图所示。;4.?过孔

需要在连接两个层面上的铜膜走线时就需要过孔。过孔的制作工艺复杂，所以过孔的数量越少越好。过孔示意图如图所示。;实例讲解

一、创建新项目;1. 执行菜单命令File→New→Project→PCBProject，就可以创建一个新项目，如图3-1-11所示，可将新建的项目选择好路径并保存为“PCB_Project1.PrjPCB”。;2. 执行菜单命令File→New→PCB，创建一个新的PCB设计文件，如图所示。将其保存为“PCB1.PcbDoc”，此时就进入了如图所示的PCB编辑环境。;PCB编辑环境;二、打开PCB文件;打开PCB文件后的工作界面;三、PCB编辑器介绍

1.?菜单栏

2.?主工具栏

3.?布线工具栏

4.?实用工具栏

5.?编辑区

6.?项目管理区;四、PCB环境参数的设置

1.?图纸的设定

2.?板层的设置

（1）图层堆栈管理器

（2）设置工作层面

1）设置工作层面的个数。

2）设置工作层面的颜色。;1.?熟悉PCB的设计步骤。

2.?能直接定义印制电路板。

3.?能人工放置元件封装。

4.?能人工调整元件布局。

5.?能进行人工布线。;基础知识

印制电路板的设计流程如图所示。具体的设计步骤如下：;1.?准备电路原理图和网络表

2.?规划印制电路板

3.?设置参数

4.?加载网络表和元件封装

5.?元件布局

6.?自动布线

7.?人工调整

8.?DRC检查

9.?保存及打印输出;实例讲解

设计如图所示单级放大电路的印制电路板。;一、直接定义印制电路板

1.?定义印制电路板层;2.?定义印制电路板边缘尺寸;二、元件封装的放置

1.?元件库的管理

2.?人工放置元件封装

3.?设置元件属性

（1）ComponentProperties栏

（2）Designator栏

（3）Comment栏

（4）Footprint栏;三、元件布局

1.?元件布局的原则

好的布局应该考虑到以下几个方面：

（1）接插件的安装位置。插头、插座、显示器等接插件的位置应符合设计要求。

（2）元件在PCB上布置的位置平衡、疏密有致，不能出现头重脚轻的情况。

（3）散热要求。

（4）尽量做到按模块布局。

（5）尽量使连线的距离最短、交叉最少。

（6）抗干扰要求。;2.?元件布局的实现

（1）移动元件

（2）元件的排列;四、人