DB52_T 1818-2024 辣椒机械化播种技术规程.docxVIP

ICS65.060.01

CCSB90

52

贵州省地方标准

DB52/T1818—2024

辣椒机械化播种技术规程

Technicalspecificationsformechanizedsowingofchilipeppers

贵州省市场监督管理局

发布

DB52/T1818—2024

目

次

前言.................................................................................II

1

2

3

4

5

6

范围...............................................................................1

规范性引用文件.....................................................................1

术语和定义.........................................................................1

作业条件...........................................................................1

作业要求...........................................................................2

机具维护保养.......................................................................3

I

DB52/T1818—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由贵州省辣椒研究所提出。

本文件由贵州省农业农村厅归口。

本文件起草单位：贵州省辣椒研究所、贵州省山地农业机械研究所、贵定县农业农村局、绥阳县农

业农村局。

本文件主要起草人：何建文、吴康云、李凝、付文婷、张小明、杨剑、林蜀云、吴迪、袁圆、詹永

发、黄冬福、范高领、王家丽、曾令明、王楠艺、杨娅。

I

DB52/T1818—2024

辣椒机械化播种技术规程

1

2

范围

本文件规定了辣椒机械化播种的作业条件，作业要求和机具维护保养。

本文件适用于辣椒机械化播种。

规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB16715.3

NY/T1823

DB52/T962

瓜菜作物种子

第3部分：茄果类

温室蔬菜穴盘精密播种机技术条件

辣椒漂浮育苗技术规程

3

术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

基质装盘后，采用机械完成辣椒播种过程中压穴、播种、覆土三个步骤的播种方式。

空穴率

重播率

合格率

4

操作人员应经过技术培训，熟悉机具性能、安全作业要求；辅助人员应具备基本的作业知识和安全

1

DB52/T1818—2024

场地选择

应选择有电源、背风向阳、四周开阔、地势平坦、水源方便、交通便利的育苗场所，播种前应彻底

清除育苗场地四周杂草。

种子选择

种子外观色泽鲜艳，颗粒饱满，无杂质，应符合GB16715.3质量要求。

基质选择

应选择由植物原料加工而成，质轻、疏松、透气、保水、保肥效果好的育苗基质。

育苗盘选择

播种前根据所选择育苗盘尺寸大小、孔径规格调试机具与之相匹配的漂浮盘或穴盘。

杀菌消毒

未经包衣的种子，应按DB52/T962进行消毒处理；育苗池和苗盘可使用浓度为50mg/L～100mg/L二

氧化氯泡腾片浸泡消毒，消毒时间30min；育苗基质添加多菌灵（按说明书添加）混匀后装盘。

5

作业要求

机具要求

中小型育苗基地宜选择压穴、播种一体化播种机，大型育苗基地宜选择铺土、压穴，播种一体化播

种机。电压220v，总功率＞0.12kw，漏播率≦8%，重播率≦15%，播种效率300盘/h。

结合各区域生态气候条件及种植习惯适时播种，漂浮育苗播种后视天气情况放盘，若育苗池内水温

≦10℃，种子发芽前应将盘重叠堆放，待气温回升后再放入水池；育苗池内水温≧10℃，应立即放盘

入水。

半自动化播种应由人工装盘，全自动化播种应由机械完成装盘，装盘前检查育苗盘底孔，有堵塞的

应疏通。装盘基质湿度应控制在45%～55%之间，达到手