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(2025年)半导体制造技术考试题库

选择题

1.以下哪种光刻技术在2025年半导体制造中分辨率最高？

A.紫外光刻

B.深紫外光刻（DUV）

C.极紫外光刻（EUV）

D.电子束光刻

答案：C

解析：紫外光刻分辨率较低，已不能满足先进制程需求。深紫外光刻（DUV）有一定分辨率，但极紫外光刻（EUV）波长更短，能实现更高分辨率，在2025年先进半导体制造中广泛应用于关键层光刻。电子束光刻虽分辨率高，但速度慢，多用于掩膜制造等特定场景，并非大规模量产主流光刻技术用于芯片制造。

2.化学机械抛光（CMP）过程中，起化学作用的是？

A.磨料

B.抛光液中的化学物质

C.抛光垫

D.压力

答案：B

解析：磨料主要起物理研磨作用；抛光垫提供研磨的表面和容纳抛光液的空间；压力是促使抛光进行的外部条件。而抛光液中的化学物质会与晶圆表面材料发生化学反应，改变材料表面性质，使其更易被去除，起到化学作用。

3.离子注入过程中，决定注入离子能量的是？

A.离子源

B.加速管

C.扫描系统

D.靶室

答案：B

解析：离子源主要产生所需的离子；扫描系统用于使离子束均匀地扫描在晶圆表面；靶室是离子注入到晶圆的地方。加速管通过电场对离子进行加速，从而决定了注入离子的能量。

4.在物理气相沉积（PVD）中，以下哪种方法沉积速率最快？

A.蒸发沉积

B.溅射沉积

C.分子束外延