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壹、序言

表面粘着技术(SurfaceMountTechnology)已渐渐地取代老式人「工插件」欧I波焊

作业方式，俨然成为现代电组装产业的主流，因它可以组装制造出相称轻、薄、

短、小且品质良好的电产品。据记录资料显示大概百分之九十口勺个人计算机，皆制

造于表面粘着生产线，而非经由老式口勺波焊生产措施。重要原因是由于现代的电产

品规定小型化、高密度化、及更高的电讯号传播效率。这也就是为何表面粘着生产

技术逐渐地取代老式波焊生产技术的重要原因。

一、基本表面粘着制程

表面粘着制程基本的生产制程可分为两类：

(1)烘烤制程(Curing)-在过焊锡炉(Wavesolderingmachine)波焊之前，先以胶

(Adhesive)将零件固定，再通过锡波的浸润(Welling)后，即可形成零件与焊垫

(Pads)之间的焊接点(Solderjoints)。其流程如图一右半部所示。

(2)回焊制程(Reflowing)-笫一步在焊垫上网印上锡膏(Pasie)而后以自动机器

于相对焊垫上放置零件，再通过回焊炉的高温烘烤，即可将零件及焊垫之间

形成焊点，除非零件面(Primaryside)具有其他的老式零件。则此制程无需再经

由波焊制程。如图一左半部所示。

ReflowCuring-Waved

图一、表面粘着基本制程

二、表面粘着制程现况及制程问题

表面粘着组装制程中涉入相称复杂且广泛的变量，如原材料、机械设备、参数设

定、生产程序等等如（图二所示）,

RawMaterialsProfileSolderPaste

PrinterMounter

图二、表面粘着制程变量因效分析图

由图二中得知，由于表面粘着制程中牵扯的变量极多，因此怎样稳定地、有效率地

生产高品质的电产品，已成为一般电组装业的一大课题与挑战。根据记录资料显

示，在表面粘着制程中，从事于制程的除错及改善的时间约莫占所有制程故隙时间的

百分之七十左右如（图三所示）。因此怎样减少机器故障率、减少焊性缺陷、及稳定制程

仍是业界的一大难题。也因此表面粘着制程的诊断及改善为本研究计划重要口勺研究目

的。

图三、表面粘着制程故障E寸间分布资（料来源：VeriFoneTaiwanLtd.）

然而一般领域研究者对表面粘着技术研究一般着重于单一制程的别探讨，并导

出许多日勺复杂公式，但这些公式一般有如下日勺缺陷：（1）无法将公式有效精确地应用

于瞬息万变实务工；（2）未将完整表面粘着制程之交互作用纳入考量；（3）须有特

殊的I仪器方能量取公式中的多种参数；4）难以启发一般使用者于实务中从事品质改

善，除非要有进阶课程的学习。再者，由于将制程经验及知识加以转换成合适内文献

与记录是相称困难的事，一般业者对于表面粘着技术制程知识的获取、经验传承及教

育训练，倍感困惑及无力感。尤其对如雨后春笋般出现新的制程，如FPTBGACSP

fff

fT/PCW/P等更觉雪上加霜。深感知识获得之不易及传承上的难上加难。

为了处理以上的问题，本论文将以模『糊类神经」N（e〃r。尸〃磔）技术建立一套崭

新的表『面粘着制程诊断系统』透过协助模式以协助工程师及作业者实时地处理某些

制程及焊性缺陷，以期提高产品品质及提高制程稳定性。此系统包括如下要件（1）

模糊类神经模式-FAMS；（2）完整表面粘着制程口勺试验成果；（3）专有制程知识

及4（）实际生产中获得的制程管制资料，用以发展与建构此智能型诊断系统，并弥补

老式记录制程管制之缺陷，成为一套能协助表面粘着制程管理、品质改善及辅助诊断

的利器。此系统将使用类神经模糊的软件f（uzzyTECH）及海〃R氏He进行特殊程序

代码撰写以