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时间
会议内容
地点
主持/负责人
5月14日
全天代表报到
酒店大堂
会务组
5月15日
8:30
～12:00
主持人介绍参会领导及嘉宾
酒店四楼山水厅
董榜旗
中电材协覆铜板材料分会理事长郭江程致开幕词
江西省乐平市人民政府领导致词
中国电子材料行业协会理事长潘林致词
同宇新材料（广东）股份有限公司董事长张驰致欢迎词
江西省乐平市领导投资环境推介
国家自然科学基金委高技术研究发展中心技术总师史冬梅
新材料技术发展现状及态势
浙江华正新材料股份有限公司总经理CCLA理事长郭江程
向新而行以质致远
中国电子电路行业协会秘书长洪芳电子电路行业发展思考
同宇新材料（广东）股份有限公司总经理博士张驰
覆铜板用电子树脂发展现状及创新展望
广东生益科技股份有限公司总工程师曾耀德
高速覆铜板市场发展和主要挑战
智仑新材料科技（西安）有限公司常务副总经理李刚辉
低总氯环氧树脂的产业化进展
12:00
～
13:30
午餐
酒店一楼自助餐厅
王晓艳
5月15日
13:30
～16:30
武汉意普科技有限责任公司市场总监胡明宇
意普CCD如何以“中国精度”重构覆铜板检测产业链
酒店四楼山水厅
董榜旗
中兴通讯股份有限公司新品导入及材料技术部部长安维
AI时代lowDk玻璃布的发展趋势与需求
中国巨石股份有限公司总裁助理沈国明
中国电子玻纤布现状及发展趋势
九江德福科技股份有限公司总经理博士罗佳
AI浪潮下的关键材料-电解铜箔解决方案
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会秘书长刘文成
电子铜箔行业发展现状及展望
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长董榜旗
2024年中国覆铜板行业调查解析
中国电子材料行业协会覆铜板材料分会高级顾问师剑英
ICE改性环氧树脂在覆铜板中的应用
5月15日16:30～18:00
参观江西同宇新材料有限公司
公司工厂
林辽远
5月15日18:30
～20:00
江西同宇新材料有限公司招待晚宴
酒店四楼山水厅
林辽远
5月16日
代表疏散
会议日程（初稿）
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