哈尔滨理工大学-微电子封装考试复习题.docx

此“教育”领域文档为创作者个人分享资料，不作为权威性指导和指引，仅供参考

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

1、微电子封装定义及封装的作用？

为根本的电子电路处理和存储信息建立互连和适宜的操作环境的科学和技术，是一个涉及多学科并且超越学科的制造和争论领域。

作用---为芯片及部件供给保护、能源、冷却、与外部环境的电气连接+机械连接

2、什么是电迁移？

电迁移是指在高电流密度〔105－106A/cm2〕下金属中的质量迁移的现象。

3、什么是芯片尺寸封装？

芯片尺寸封装〔CSP〕是指封装外壳尺寸比芯片本身尺寸仅大一点〔最大为芯片尺寸的1.2倍〕的一类型封装技术。

5、可作为倒装芯片凸点的材料有哪些？高牢靠性的焊凸点应当在那个工艺阶段制作？凸点的典型制作方法有哪些？其中什么方法也常用于BGA