配方分析
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化学镀铜配方组成,生产工艺及技术应用
背景
化学镀(Chemiealplating)又称自催化镀;(Autoeatalytieplating),是指在没有外加电流的条件下,利用溶液中的复原剂将金属离子沉积在具有催化活性的基体外表。从本质上讲,它发生的是一种自催化的氧化复原反响,又可译为不通电电镀或无电解电镀。是在基体外表上化学沉积形成金属或合金镀层的一种外表处理技术。
化学镀铜第一次工业应用开头于19世纪50年月中叶,此后化学镀铜技术被大量用于电
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