摘要
在当今社会中,电子设备的发展趋向于小型化、高效化,所以电子设备的散热问
题成为众多学者研究中的重中之重。沸腾散热相比于传统的风冷散热更为剧烈,能够
在短时间内达到局部快速冷却的目的。强化沸腾传热可以通过改变固体表面润湿性的
强弱、不同润湿性表面的排列方式等,也可以通过改变表面结构包括改变表面结构的
排布顺序、表面结构的数量等最终来达到强化传热的目的。为了能更加直接的了解微
尺度下沸腾的过程,本文将通过分子动力学等方法对不同结构性质表面上的快速沸腾
过程进行研究。
本文首先模拟了不同结构凹
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