络合剂对不同晶面蓝宝石CMP性能的影响研究.pdf

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摘要

蓝宝石因其优越的光学、化学和机械性能,被广泛应用于军事、民用、医疗等领

域,这些应用对蓝宝石表面质量和抛光效率的要求越来越高,给硬而脆的蓝宝石晶体

全局平坦化不断带来新的挑战。化学机械抛光技术(CMP)是目前实现全局平坦化唯

一的工艺技术。抛光液作为影响蓝宝石CMP的关键因素之一,其组分和各组分的协

同作用直接决定蓝宝石的抛后效果。不同晶面蓝宝石材料尽管存在各向异性,但硬度

高、耐腐蚀等特点给除C面外其它晶面蓝宝石材料抛光效率的提高带来了极大的困

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