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氧氮化铝粉体的制备工艺与影响因素的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
氧氮化铝(AlON)作为一种先进的陶瓷材料,由铝、氧和氮元素组成,具有一系列独特的物理和化学性质,使其在众多高科技和工业领域展现出广泛的应用潜力。在电子领域,随着电子设备不断向小型化、高集成度和高性能方向发展,对电子封装材料和散热材料的性能提出了更高要求。氧氮化铝具有高热导率、高电阻率、良好的电绝缘性以及与硅相匹配的热膨胀系数,能够有效解决电子器件在工作过程中的散热问题,提高器件的可靠性和寿命,因此成为新一代电子封装和热管理领域的理想材料。在5G通信基站、智能手机、计算机等高性能电子设备中,氧氮化铝的应用日益广
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