电子行业点评报告：基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自研三两事系列.pdfVIP

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电子行业点评报告

基带芯片的核心壁垒与自研逻辑——大厂自2025年06月16日

研三两事系列

增持（维持）

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投资要点

投资要点

◼基带芯片知多少：基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责处

◼基带芯片知多少？基带芯片是连接中央处理器和射频芯片的一个负责

理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度以

处理信息的重要器件，其性能直接影响到手机通话质量、数据传输速度

及网络连接能力。目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形

以及网络连接能力。目前主流的基带芯片主要有集成式和外挂式两种形

式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式行业走势

式。集成基带在功耗控制和信号稳定上明显优于外挂基带。当通信制式

升级，新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。随着5G通信技术

升级，新技术迭代中往往会产生暂时性的外挂方案。随着5G通信技术电子沪深300

的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。

的完善，集成基带方案仍然是技术发展的主要趋势。

39%

33%

◼基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著。基带芯片行业格局高度集中，27%

21%

5G商用后市场重回寡头垄断，2022年高通、联发科分占61%/27%份15%

9%

额，龙头效应显著。核心壁垒高筑，一方面通信协议随技术迭代呈爆炸3%

-3%

式增长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计-9%

◼基带芯片市场高度集中，核心壁垒显著：基带芯片行业格局高度集中，-15%

复杂性；另一方面，头部厂商如高通凭借协议制定主导权、庞大专利组2024/6/172024/10/152025/2/122025/6/12

5G商用后市场重回寡头垄断，2022年高通、联发科分占61%/27%份

合和产品稳定性建立技术权威，华为积累大量通信专利与高通形成交叉

额，龙头效应显著。核心壁垒，一方面通信协议随技术迭代呈爆炸式增

授权，苹果也曾因基带技术瓶颈依赖高通，且终端厂商更倾向选择经市相关研究

长且需长期向下兼容，同时要支持多模、多频段，进一步增加设计复杂

场验证的方案，新玩家难以在短期内获得同等市场信任。

性；另一方面，头部厂商如高通凭借协议制定主导权、庞大专利组合和《甲骨文资本开支亮眼，关注二、三

产品稳定性建立技术权威，华为积累大量通信专利与高通形成交叉授

◼华为三星布局6G/5G基带突破，苹果小米自研芯片抢占机会。华为海线AI厂商相关投资-算力周报》

权，苹果也曾因基带技术瓶颈依赖高通，且终端厂商更倾向选择经市场

思作为国产化先锋，历经多年研发，从TD-LTE基带巴龙系列到全球首2025-06-15

验证的方案，新玩家难以在短期内获得同等市场信任。

款6G基带天罡X3（支持太赫兹频段，计划