第一章先进基板技术概述.pptVIP

3)透明Al2O3陶瓷组织：高纯Al2O3（99.99％）制造，由三种独特的晶粒组成，其中存在严格的两种大、小晶粒的配合，其晶界由非常小的晶界相组成，所以称为3GMC（ThreeKindofGrainMicrostructureCeramic）陶瓷材料，即由三类特殊晶粒显微结构组成的陶瓷材料。4）透明陶瓷电路金属化工艺：溶胶凝胶等方法?制备金属化涂浆超细粉?加入活化剂和粘接剂?涂敷印刷在陶瓷表面?在氢气气氛下?合适的温度进行金属化?选择电极材料?较好焊接特性的焊料?进行陶瓷、电极材料封接工艺。第五节基板的发展及特点1、PCB和PWB的概念与区别：PWB(printedwiringboard,印制线路板）指表面和内部布置有导体图形的绝缘基板;PCB（printedcircuitboard，印制电路板）搭载电子电路的整个基板;两者是同义词，但是PCB(整体)，PWB(载体);*电子基板（ElectronicSubstrate，ES):封装基板（PackageSubstrate，PKG);高密度互连基板（HighDensityInter-connectionsubstrate，HDI)。2、基板的发展历程：**（摇篮期）*（摇篮期）*（摇篮期）*1936（摇篮期）*（摇篮期）*（摇篮期）（--摇篮期）*（发展期）*（发展期）*（--发展期）*（多层板期）*（多层板期）*（多层板期）*（多层板期）*（多层板期）*（多层板期）*(--多层板期）*（积层多层板期）*（积层多层板期）*（积层多层板期）*（积层多层板期）*（积层多层板期）*（积层多层板期）*（--积层多层板期）*素烧是将已成形的精坯不上釉装窑进行烧成的过程。素烧温度一般在900℃－950℃之间，素烧后的坯体称为素胎。素烧是高温釉烧的基础。*课程内容第一章 先进基板技术概述第二章 基板的结构与性能第三章 陶瓷基板第四章 复合基板第五章 有机基板第六章 纳米技术与基板性能第七章 高端基板实例*1、电子基板(ElectronicSubstrate)的概念 半导体芯片封装的载体 搭载电子元器件的支撑 构成电子电路的基盘 PrintedCircuitBoard(PCB)*第一节基板的概念与内涵

2、电子基板的作用 从芯片、电子元器件，大到电路系统、电子设备整机，都离不开电子基板； 在电子基板中，高密度多层基板的比例越来越大； 实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。第二节基板材料及分类1、按结构分类：*模块(module)基板搭载在PCB上，以球栅阵列（BallGridArray,BGA)、芯片级封装（ChipSizePackage,CSP)、多芯片模块（Multi-ChipModule,MCM)等为代表的封装基板。2、按电气绝缘或材料分类：**********3、按基板结构分类：导体层数绝缘板材料的刚柔程度材料Z方向（厚度方向）的连接（立体连接）方式等分类*Z方向的连接方式举例第三节 基板的特点与作用1、无机基板:传统无机基板：Al2O3、SiC、BeO和AlN等为基材；优良的热导率、抗弯强度、热膨胀系数等特性；广泛用于混合集成电路（HybridIntegratedCircuit,HIC）和MCM等大功耗器件。*2、有机基板:有机PCB己有100年的发展史；体薄量轻；具有优良的电气绝缘及介电特性；原材料便宜，便于自动化大批量生产；易于实现多层化，在电子封装领域己有广泛应用。*3、积层多层板(BUM): 电子电路（包括基板电路）要求实现HDI而出现和发展的;很好解决一般多层PCB难于完成的薄型化、微细内导通孔(IVH）和导线图形的制作、高密度布线PCB的高生产效率等问题。*第四节先进基板的要求与制造1、先进基板的性能要求：具备必要的电气、机械、物理和化学特性；能实现在重量、厚度、外形、层数等方面的种种要求；在PCB制造和元器件搭载方向还要涉及许多高新技术。如印刷、金属化等。*2、先进制造技术： 材料技术（设计、制备、性能、表征、功能化、工程化）；光加工技术（塑料薄膜印刷、粘接、复合。电镀、沉积、喷涂、表面改性、抛光、防腐蚀等）；电镀及刻蚀等电化学技术；丝网印刷技术，制孔、叠层、热压等机械加工技术；材料表面