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超紧凑封装技术在高压串联电路中的应用与优化
目录
一、内容简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
1.1.1高压串联电路发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
1.1.2超小型化封装技术趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
1.2国内外研究现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
1.2.1超紧凑封装技术研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
1.2.2高压串联电路应用研究概况．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
1.3研究内容与目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
1.3.1主要研究内容．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
1.3.2具体研究目标．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
1.4研究方法与技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
1.4.1研究方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
1.4.2技术路线．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
二、超紧凑封装技术基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
2.1超紧凑封装技术概念与特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
2.1.1超小型化封装定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24
2.1.2超小型化封装主要优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
2.2常用超紧凑封装类型．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
2.2.1系列封装形式．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
2.2.2无引脚封装方式．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
2.3超紧凑封装材料与工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
2.3.1封装基板材料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33
2.3.2微加工制造工艺．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
三、高压串联电路分析与设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
3.1高压串联电路工作原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
3.1.1电压分配机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39
3.1.2功率传输特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
3.2高压串联电路关键参数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
3.2.1阻抗匹配问题．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46
3.2.2绝缘性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48
3.3高压串联电路设计方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49
3.3.1元器件选型原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50
3.3.2布局布线优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50
四、超紧凑封装技术在高压串联电路中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．52
4.1超紧凑封装对高压串联电路的优势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54
4.1.1空间利用率提升．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55
4.1.2系统集成度增强．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56
4.2典型应用案例分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．
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