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CLNB2024
国际先进材料运用高峰论坛
铜箔材料制备技术展望
及特种铜箔发展新思路
报告人：张波
单位：中国科学院青海盐湖研究所
2024年5月31日
目录
01现有铜箔制备技术分析
02未来技术展望
03我们的工作
04团队介绍
一、现有铜箔制备技术分析
负极集流体
负极集流体
印刷电路板覆铜板通信模块
印刷电路板
覆铜板
通信模块
一、现有铜箔制备技术分析
1.
1.铜箔力学性能之迷思
a.
a.力学性能究竟是为了什么？
b.保持力学性能稳定和短时效的高强度高延伸率
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