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EOTPR在半导体封装技术中的应用与性能研究

目录

EOTPR在半导体封装技术中的应用与性能研究（1）．．．．．．．．．．．．．．．4

一、内容概括．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.2EOTPR技术简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

1.3研究内容与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

二、EOTPR在半导体封装技术中的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.1电子元器件封装的现状与发展趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.2EOTPR技术在电子元器件封装中的应用实例．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.2.1表面贴装技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.2.2通孔技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

2.3EOTPR技术对半导体封装性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

2.3.1电气性能提升．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

2.3.2热性能优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

2.3.3尺寸稳定性增强．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

三、EOTPR在半导体封装技术中的性能研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.1材料选择与性能分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

3.1.1基材材料的选择原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

3.1.2组装材料的性能要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

3.2工艺流程优化与性能评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

3.2.1工艺流程的改进措施．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

3.2.2性能评估方法与标准．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34

3.3实验设计与结果分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

3.3.1实验方案设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

3.3.2实验结果与讨论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

四、案例分析与讨论．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

4.1典型半导体封装案例介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

4.2EOTPR技术应用效果评估．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

4.3存在问题与改进措施探讨．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

五、结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

5.1研究成果总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．49

5.2未来发展趋势预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

5.3对半导体封装技术的贡献与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

EOTPR在半导体封装技术中的应用与性能研究（2）．．．．．．．．．．．．．．53

一、内容简述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．53

研究背景和意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

1.1半导体封装技术的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

1.2EOTPR在半导体封装中的应用现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

研究目的与任务．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．57

2.1明确研究目的．．．．．．．．．．．