211002137-高深宽比微结构深度测量技术的研究进展.pdfVIP

计测技术综合评述·3·

doi：10.11823/j.issn.1674-5795.2023.01.01

高深宽比微结构深度测量技术的研究进展

1，21111，31*

吴岳松，王子政，孙新磊，武飞宇，霍树春，胡春光

（1.天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室，天津300072；

2.北京航空航天大学前沿科学技术创新研究院，北京100191；

3.中国科学院微电子研究所，北京100029）

摘要：高深宽比孔/槽微结构现广泛应用于微机电系统（MEMS）与三维集成电路（3D-IC）等领

域，是微纳器件的基础性工艺结构。随着器件微型化与功能化的发展需求，孔/槽微结构的深宽比不断提

升。深度作为重要参数对器件加工工艺、器件性能有直接影响，微孔/槽结构深度的精确测量具有重要意

义，但测量方法面临巨大挑战，成为测量领域的难题之一。针对这一问题，按照非光学和光学测量方式

将测量方法分为两大类，介绍了扫描电子显微镜、扫描探针术、白光显微干涉技术、共焦显微技术和反

射光谱技术等测量方法的工作原理，在微孔/槽深度测量方面的研究现状，尝试从中总结每种测量方法的

优缺点，最后，讨论了未来高深宽比微结构深度测量发展趋势以及研究重点，为之后高深宽比微结构深

度的测量技术研究提供帮助。

关键词：光学测量；高深宽比微结构；深度测量；反射光谱；白光干涉；共焦显微

中图分类号：TB9；TH744文献标识码：A文章编号：1674-5795（2023）01-0003-15

Researchprogressofdepthmeasurementsofhighaspectratiomicrostructures

1,21111，31*

WUYuesong,WANGZizheng,SUNXinlei,WUFeiyu,HUOShuchun,HUChunguang

(1.NationalKeyLaboratoryofEngine,TianjinUniversity,Tianjin300072,China；

2.ResearchInstituteforFrontierScience,BeihangUniversity,Beijing100191,China；

3.InstituteofMicroelectronicsoftheChineseAcademyofSciences,Beijing100029,China)

Abstract:Highaspectratiohole/slotmicrostructuresarenowwidelyusedinthefieldsofmicro-electro-mechanicalsystems

(MEMS)andthree-dimensionalintegratedcircuits(3D-IC),andarefundamentalprocessstructuresformicroandnanodevices.Withthe

developmentneedforminiaturizationandfunctionalization