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- 2025-06-24 发布于江苏
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计测技术综合评述·3·
doi：10.11823/j.issn.1674-5795.2023.01.01
高深宽比微结构深度测量技术的研究进展
1，21111，31*
吴岳松，王子政，孙新磊，武飞宇，霍树春，胡春光
（1.天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室，天津300072；
2.北京航空航天大学前沿科学技术创新研究院，北京100191；
3.中国科学院微电子研究所，北京100029）
摘要：高深宽比孔/槽微结构现广泛应用于微机电系统（MEMS）与三维集成电路（3D-IC）等领
域，是微纳器件的基础性工艺结
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