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非熔化极气体保护焊试题及参考答案

一、选择题（每题2分，共30分）

1.非熔化极气体保护焊中，常用的保护气体是（）。

A.氧气B.二氧化碳C.氩气D.氮气

参考答案：C。氩气是一种惰性气体，在非熔化极气体保护焊中，能有效隔绝空气，防止焊缝金属氧化、氮化，保证焊接质量，所以常用作保护气体。氧气会使金属氧化，二氧化碳常用于熔化极气体保护焊，氮气在一些特殊情况下使用但不是最常用的，故答案选C。

2.钨极氩弧焊采用直流正接时，（）。

A.钨极热损耗大B.焊件发热小C.熔深大D.适合焊接铝、镁等金属

参考答案：C。直流正接时，焊件接正极，钨极接负极。电子从钨极高速轰击焊件表面，使焊件获得较多的热量，熔深大；而钨极因接受正离子轰击，产热较少，热损耗小。铝、镁等金属焊接通常采用交流钨极氩弧焊，故答案选C。

3.非熔化极气体保护焊的电弧电压主要取决于（）。

A.焊接电流B.电弧长度C.保护气体流量D.焊件厚度

参考答案：B。电弧电压与电弧长度有直接关系，电弧长度越长，电弧电压越高。焊接电流主要影响焊接热输入和熔深；保护气体流量主要影响保护效果；焊件厚度对焊接参数有一定影响，但不是决定电弧电压的主要因素，所以答案选B。

4.钨极氩弧焊时，为了防止钨极烧损，应尽量采用（）。

A.大电流B.小电流C.交流电源D.直流反接

参考答案：B。小电流焊接时，钨极产生的热量相对较少，能减少钨极的烧损。大电流会使钨极温度过高，加速烧损；交流电源主要用于焊接铝、镁等金属，并非单纯为防止钨极烧损；直流反接时，钨极接正极，产热多，烧损严重，故答案选B。

5.非熔化极气体保护焊焊接不锈钢时，保护气体中加入少量的（）可以改善焊缝成形。

A.氢气B.氧气C.氮气D.二氧化碳

参考答案：A。在保护气体中加入少量氢气，氢气具有还原性，可以降低熔池表面张力，改善焊缝成形。氧气会使不锈钢氧化；氮气可能会使焊缝产生气孔等缺陷；二氧化碳一般用于碳钢等的焊接，用于不锈钢焊接时可能会影响其耐腐蚀性，所以答案选A。

6.钨极氩弧焊的喷嘴直径一般根据（）来选择。

A.焊接电流B.焊件厚度C.保护气体流量D.钨极直径

参考答案：A。焊接电流越大，需要的保护范围越大，相应地就需要选择较大直径的喷嘴。焊件厚度主要影响焊接工艺参数如焊接电流、焊接速度等；保护气体流量与喷嘴直径有一定关联，但不是选择喷嘴直径的主要依据；钨极直径主要影响电弧的稳定性和焊接电流的承载能力，故答案选A。

7.非熔化极气体保护焊焊接过程中，保护气体流量过大可能会导致（）。

A.保护效果变差B.焊缝熔深增大C.焊接速度加快D.电弧稳定性提高

参考答案：A。保护气体流量过大时，会形成紊流，破坏保护气层的稳定性，使外界空气容易混入，导致保护效果变差。焊缝熔深主要与焊接电流、电弧电压等有关；保护气体流量对焊接速度影响不大；过大的流量会使电弧受到干扰，降低电弧稳定性，所以答案选A。

8.钨极氩弧焊的电极材料中，钍钨极与纯钨极相比，（）。

A.电子发射能力弱B.许用电流小C.放射性小D.引弧容易

参考答案：D。钍钨极中含有钍元素，能提高电子发射能力，使得引弧更容易。其电子发射能力比纯钨极强；许用电流也比纯钨极大；但钍具有一定放射性，不过在合理使用情况下是安全的，故答案选D。

9.非熔化极气体保护焊焊接薄板时，应采用（）。

A.大电流快速焊B.小电流慢速焊C.小电流快速焊D.大电流慢速焊

参考答案：C。焊接薄板时，为了防止烧穿，应采用小电流。快速焊可以减少热输入，避免板材过热变形。大电流快速焊和大电流慢速焊都容易导致薄板烧穿；小电流慢速焊会使热输入过于集中，也可能引起板材变形，所以答案选C。

10.在非熔化极气体保护焊中，电弧的静特性曲线呈（）。

A.上升特性B.下降特性C.平特性D.先下降后上升特性

参考答案：D。在电弧电流较小时，电弧电压随电流增加而下降，呈现下降特性；当电流增大到一定程度后，电弧电压随电流增加而上升，呈现上升特性，所以电弧的静特性曲线呈先下降后上升特性，答案选D。

11.非熔化极气体保护焊焊接铜及铜合金时，为了提高焊接质量，可采用（）。

A.直流正接B.直流反接C.交流电源D.脉冲电源

参考答案：D。脉冲电源可以精确控制热输入，减少热影响区，对于铜及铜合金这种导热性好的材料，采用脉冲电源能更好地控制焊缝成形和焊接质量。直流正接和直流反接对于铜及铜合金焊接有一定局限性；交流电源主要用于铝、镁等金属焊接，故答案选