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半导体封装技术国产化关键原材料国产化进程研究报告.docx

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    半导体封装技术国产化关键原材料国产化进程研究报告参考模板

    一、半导体封装技术国产化关键原材料国产化进程研究报告

    1.1行业背景

    1.2国产化进程

    1.2.1技术创新

    1.2.2产业链整合

    1.2.3政策支持

    1.3关键原材料国产化

    1.3.1封装材料国产化

    1.3.2封装设备国产化

    1.3.3原材料供应链国产化

    1.4存在的问题与挑战

    二、关键原材料国产化进程分析

    2.1材料研发与技术创新

    2.1.1芯片级封装材料

    2.1.2高密度互连（HDI）材料

    2.1.3封装基板

    2.2产业链协同与配套

    2.3政策支持

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