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基于多维度优化的SMT工艺技术进阶之路.docx

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    基于多维度优化的SMT工艺技术进阶之路

    一、引言

    1.1研究背景与意义

    在现代电子制造领域，表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）占据着举足轻重的地位，已然成为电子组装行业中最为流行且关键的技术与工艺。自20世纪60年代SMT起源以来，历经多年的发展与变革，如今已步入完全成熟的阶段，并持续朝着纵深方向迈进，成为当代电子组装技术的主流。

    SMT的核心在于将电子元器件直接贴装并焊接到印刷电路板（PCB）的表面，与传统的通孔插装技术相比，具有诸多显著优势。在电子产品追求小型化、轻量化、高性能的发展趋势下，SMT工艺的高密度组装特性得以凸显。以智能

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