基于APC系统的套刻误差修正模型构建与方法优化研究.docx

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2025-06-26 发布于上海
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基于APC系统的套刻误差修正模型构建与方法优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

在半导体制造领域，随着技术的不断进步，芯片的集成度持续提高，特征尺寸不断缩小。这使得光刻技术在整个制造流程中的地位愈发关键，而套刻误差（OverlayError）作为光刻工艺中的核心指标，对半导体产品的质量和性能有着决定性影响。套刻误差指的是在光刻过程中，当前光刻层与之前已光刻层之间的对准偏差，这种偏差可能导致电路短路、断路等严重问题，进而降低芯片的良率，增加生产成本。

随着半导体制造工艺进入先进节点，如7nm、5nm甚至更小尺寸，对套刻误差的控制要求达到了前所未有的严格程度。在这些先进工艺中，极小的套