软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt

2)尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计.推荐废料区尽可能设计多的实心铜泊.软硬结合板的设计第31页，共61页，星期日，2025年，2月5日软硬结合板的设计３)覆盖膜窗口的设计a)增加手工对位孔，提高对位精度b)窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计， 具体尺寸由ME提供设计标准c)小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲,跳冲等第32页，共61页，星期日，2025年，2月5日软硬结合板的设计４)刚挠过渡区的设计a)线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直.b)导线应在整个弯曲区内均匀分布.c)在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化.过渡区尽量不采用PTH设计,刚挠性过渡区的Coverlay及NoflowPP的设计推荐弯曲区弯曲区不推荐弯曲区不推荐弯曲区不推荐第33页，共61页，星期日，2025年，2月5日５)有air-gap要求的挠性区的设计a）需弯折部分中不能有通孔；b）线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。c）线路中的连接部分需设计成弧线。d）弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。６)其他软板的工具孔不可共用如punch孔,ET,SMT定位孔等.软硬结合板的设计第34页，共61页，星期日，2025年，2月5日Single-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayerCoverlayerAdhesiveConductiveLayerAdhesiveDouble-SidedCircuitAdhesiveBaseFilmConductiveLayerAdhesiveCoverlayer1stConductiveLayer2ndConductiveLayer软板的结构第35页，共61页，星期日，2025年，2月5日软板的工艺流程单面/双面软板的简化流程：第36页，共61页，星期日，2025年，2月5日软板的工艺流程四层软板的结构有多种2+2,1+2+1,1+1+1+15层,6层软板结构同样可以按照上述方法多种组合Bondingply多层软板的简化流程：Airgap第37页，共61页，星期日，2025年，2月5日案例1：Motorola1+2F+1MobileDisplaySideKeys制板特点：1+HDI设计,BGAPitch：0.5mm,软板厚度：25um有IVH孔设计,整板厚度：0.295+/-0.052mm内层LW/SP：3/3mil表面处理：ENIG软硬结合板的工艺流程第38页，共61页，星期日，2025年，2月5日软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F+1软硬结合板流程第39页，共61页，星期日，2025年，2月5日案例2：Motorola1+2F+1软硬结合板的工艺流程制板特点：1+HDI设计,BGAPitch：0.5mm,软板厚度：25um无IVH孔设计,整板厚度：0.275+/-0.028mm内层LW/SP：3/3mil表面处理：ENIG+SilverPaste第40页，共61页，星期日，2025年，2月5日软硬结合板的工艺流程2F软板流程1+2F+1软硬结合板流程第41页，共61页，星期日，2025年，2月5日软硬结合板的工艺流程案例3：iPodnano结构:(1+1+2F+1+1)HDI6层软硬结合板内层是双面软板2+HDI设计第42页，共61页，星期日，2025年，2月5日软硬结合板的工艺流程第43页，共61页，星期日，2025年，2月5日MeadvilleConfidential软硬结合板的设计制作与品质要求第1页，共61页，星期日，2025年，2月5日目录为何会有软硬结合板软硬结合板的用途软硬结合板的常见结构软硬结合板的材料软硬结合板的设计要点常见结构的软硬结合板工艺流程制作流程中要求、问题及对策软硬结合板成品板的品质及测试要求第2页，共61页，星期日，2025年，2月5日为何会有软板、软硬结合板柔性线路板轻便，小巧,可弯曲性刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式；刚挠电路可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装, 刚挠结合板可以替代