电子行业2025年中期投资策略报告：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破.docx

目录

一、AI应用商业化提速，算力硬件维持高景气 9

大模型能力范围拓宽，端侧模型开始落地 9

大模型能力持续突破，国产大模型能力跻身行业领先水平 9

产业链多厂商共振，AI正从技术投入转向规模化商业落地阶段 10

端侧模型技术路线已经出现，关注大模型能力落地端侧的节奏 11

算力芯片快速升级，高端产能于周期底部积极扩产 12

算力硬件平台开始向新方案过渡，英伟达Blackwell与CSPASIC放量 12

AI带动半导体进入新的成长期，先进制程、先进封装持续迭代 13

内存带宽成为算力卡口，HBM需求紧迫迭代迅速 17

模型推理时代到来，ASIC需求爆发，看好ASIC服务器PCB厂商 20

终端创新：巨头加码终端侧AI算力，应用落地驱动产业发展 24

混合AI有望成趋势，端侧AI价值显现 24

AI手机：软硬件生态落地，驱动换机周期 25

AIPC：硬件算力与系统级AI功能逐步完善，AIPC渗透率逐步提升 33

AI+硬件百花齐放，眼镜、耳机、音箱等产品迎来全新发展机遇 37

折叠屏：价格中枢持续下降，折叠屏迎来爆发增长阶段 39

智能车：高级别智驾带来传感器数量提升 44

人形机器人：产业政策大力扶持，临近规模上量时点 49

二、AI引领半导体周期，国产高端芯片亟需突破 53

处理器：高端芯片进口受限，国产供应链亟需突破 53

存储：产能结构性升级，看好AI终端存储需求 55

设备及零部件：本土竞争力加强，国产化率大幅提升 57

设备：未来三年全球300mm设备支出达到4000亿，全球半导体设备季度出货强劲 57

零部件：本土供应能力持续提升，纷纷扩产应对国产化需求 61

材料：半导体材料稳定增长，硅片库存消化逐步好转 63

模拟：行业周期底部复苏，竞争格局边际改善 67

三、投资建议 70

四、风险提示 73

图表目录

图表1：o3将图像直接整合进思维链中 9

图表2：o3和o1模型成本与性能对比 9

图表3：DeepSeekR1在多项测试中取得优于4o的表现 10

图表4：DeepSeek仅用7天时间达到1亿用户 10

图表5：OpenAI周度月活用户数 10

图表6：AI对Azure收入增长贡献的百分点（%） 10

图表7：微软Phi-3模型性能测试结果 11

图表8：鸿海月度营业收入 12

图表9：广达月度营业收入 12

图表10：英伟达GB300NVL72 12

图表11：各大公司进行中的ASIC芯片计划 13

图表12：纬颖月度营业收入 13

图表13：未来AGI算力需求约为GPT-4的1万倍 13

图表14：2nm制程比16nm功耗降低90%，性能翻倍 13

图表15：数据中心对先进制程晶圆需求的占比不断提升 14

图表16：服务器对先进制程需求将于2024年超过手机 14

图表17：台积电制程迭代规划 14

图表18：先进制程芯片所需的研发费用大幅上升 15

图表19：每亿个晶体管的成本在28nm后不降反升 15

图表20：台积电CoWoS技术平台 15

图表21：台积电三种CoWoS技术类型 15

图表22：HBM结构示意图 16

图表23：HBM采用CoWoS封装与计算核心互连 16

图表24：全球封装市场规模及结构预测 16

图表25：三大存储原厂HBM解决方案及开发进度 17

图表26：SK海力士用于HBM的TSV工艺 18

图表27：SK海力士用于HBM的MR-MUF工艺 18

图表28：SK海力士用于MR-MUF的EMC材料 19

图表29：北美四大CSP自研ASIC情况 20

图表30：Google推出TPUv7ironwood 21

图表31：Ironwood计算板实物图 21

图表32：博通XPUs愿景 21

图表33：MarvellASIC客户 21

图表34：2024-2028年中国AI服务器市场 22

图表35：2024-2028年中国ASIC服务器市场及整体占比 22

图表36：金像电单季度收入、同比收入及季度毛利率 22

图表37：金像电收入结构 22

图表38：AWStrainium2计算托盘示意图 23

图表39：混合式AI 24

图表40：麒麟970搭配的NPU大幅提升图像