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沉铜考试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共10题）

1.沉铜过程中主要的还原剂是（）

A.甲醛B.硫酸铜C.氢氧化钠D.氯化钯

答案：A

2.沉铜的目的是（）

A.去除铜表面油污B.在非导电基体上沉积铜层C.加厚铜层D.使铜层光亮

答案：B

3.沉铜溶液的pH值通常控制在（）

A.1-3B.4-6C.8-11D.12-14

答案：C

4.以下哪种物质在沉铜过程中起到活化作用（）

A.硫酸镍B.氯化钯C.酒石酸钾钠D.碳酸钠

答案：B

5.沉铜时温度过高可能会导致（）

A.沉铜速度加快B.沉铜效果更好C.溶液分解D.铜层更光亮

答案：C

6.沉铜溶液中硫酸铜的作用是（）

A.提供铜离子B.调节pH值C.作为还原剂D.起活化作用

答案：A

7.在沉铜工艺中，一般会添加络合剂，其主要目的是（）

A.降低成本B.防止铜离子沉淀C.提高溶液的导电性D.使铜层更致密

答案：B

8.沉铜后的铜层厚度一般要求达到（）

A.0.1-0.3μmB.0.5-1μmC.1-2μmD.2-3μm

答案：A

9.沉铜工艺中，如果搅拌速度过慢可能会造成（）

A.铜层不均匀B.沉铜速度过快C.溶液消耗过快D.铜层颜色变化

答案：A

10.以下哪种情况会影响沉铜的质量（）

A.溶液中有杂质离子B.容器的形状C.操作人员的性别D.周围环境的颜色

答案：A

二、多项选择题（每题2分，共10题）

1.沉铜溶液的主要成分包括（）

A.硫酸铜B.甲醛C.氢氧化钠D.氯化钯

答案：ABCD

2.影响沉铜速度的因素有（）

A.温度B.溶液浓度C.搅拌速度D.基体材料

答案：ABCD

3.沉铜过程中可能出现的问题有（）

A.铜层结合力差B.铜层厚度不均匀C.溶液浑浊D.沉铜速度慢

答案：ABCD

4.为了保证沉铜质量，需要进行的操作有（）

A.控制溶液温度B.定期分析溶液成分C.控制搅拌速度D.保证基体表面清洁

答案：ABCD

5.以下哪些属于沉铜工艺的后处理步骤（）

A.清洗B.烘干C.钝化D.再镀铜

答案：ABC

6.在沉铜过程中，能够提高铜层结合力的方法有（）

A.良好的活化处理B.合适的沉铜时间C.基体表面粗糙度合适D.提高溶液温度

答案：ABC

7.沉铜溶液中氢氧化钠的作用包括（）

A.提供碱性环境B.与硫酸铜反应C.促进甲醛的还原作用D.调节溶液颜色

答案：AC

8.下列关于沉铜工艺中氯化钯的说法正确的是（）

A.活化作用B.少量添加即可C.价格昂贵D.可以用其他金属盐替代

答案：ABC

9.沉铜工艺中，对基体材料的要求有（）

A.表面清洁B.有一定的粗糙度C.能够导电D.耐化学腐蚀

答案：AB

10.沉铜过程中，溶液的维护措施包括（）

A.补充消耗的成分B.去除杂质C.调整pH值D.更换新溶液

答案：ABCD

三、判断题（每题2分，共10题）

1.沉铜只能在金属基体上进行。（）

答案：错误

2.沉铜溶液的温度越高越好。（）

答案：错误

3.甲醛在沉铜过程中是唯一的还原剂。（）

答案：错误

4.沉铜后的铜层是完全均匀的。（）

答案：错误

5.只要有硫酸铜和甲醛就可以进行沉铜操作。（）

答案：错误

6.沉铜过程中不需要搅拌。（）

答案：错误

7.基体表面的油污对沉铜没有影响。（）

答案：错误

8.沉铜溶液的pH值不需要精确控制。（）

答案：错误

9.氯化钯在沉铜过程中可以无限期使用。（）

答案：错误

10.沉铜后的烘干操作不重要。（）

答案：错误

四、简答题（每题5分，共4题）

1.简述沉铜的基本原理。

答案：沉铜是在非导电基体上通过化学镀的方法沉积铜层。在碱性溶液中，以硫酸铜提供铜离子，甲醛为还原剂，在氯化钯活化后的基体表面，铜离子被还原为铜原子沉积在基体上，反应过程受溶液的温度、pH值、浓度等因素影响。

2.说明沉铜过程中活化的作用。

答案：活化的作用是在基体表面形成具有催化活性的中心。氯化钯等活化剂吸附在基体表面，使基体表面具有吸附铜离子和促进还原反应的能力，从而确保沉铜反应能够顺利进行。

3.沉铜溶液中络合剂的作用是什么？

答案：络