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焊点质量检验规范

一、目的

本规范旨在明确焊点质量检验的标准、流程和方法，确保焊接产品的焊点质量符合设计要求与相关标准，保障焊接结构的完整性、可靠性、安全性及使用性能，有效预防因焊点质量问题引发的产品故障或安全事故。

二、适用范围

本规范适用于各类采用焊接工艺制造的产品，包括但不限于机械制造、汽车制造、电子电器、建筑工程等行业中涉及的焊点质量检验工作。

三、检验依据

产品设计文件：包括产品图纸、技术规格书等，其中明确规定了焊点的位置、数量、尺寸、强度要求及外观质量标准等关键信息，是焊点质量检验的首要依据。

焊接工艺规程（WPS）：详细描述了焊接过程中所采用的焊接方法、焊接材料、焊接参数（如电流、电压、焊接速度等）以及操作步骤等，检验人员需依据WPS判断实际焊接操作是否符合要求，进而影响焊点质量。

相关国家标准与行业标准：例如GB/T3323《金属熔化焊焊接接头射线照相》、GB/T11345《焊缝无损检测超声检测技术、检测等级和评定》等，这些标准对焊点质量的检验方法、合格判定准则等进行了统一规范。

客户特殊要求：若客户针对焊点质量提出了特定的技术要求或验收标准，应将其纳入检验依据范畴，确保产品满足客户期望。

四、检验人员资质要求

具备专业知识：熟悉焊接工艺原理、常见焊接缺陷类型及产生原因，掌握金属材料学基础知识，了解不同材料焊接性能差异。

经过培训考核：接受过系统的焊点质量检验培训，包括各类检验方法的操作技能培训，通过相关部门或机构组织的考核，取得相应的检验资质证书，如无损检测资格证等。

严谨的工作态度：在检验过程中保持客观、公正，严格按照检验规范和标准执行，认真记录检验数据与结果，对发现的质量问题及时反馈。

五、检验流程

（一）焊前检验

焊接材料检验：对焊接所使用的焊条、焊丝、焊剂、保护气体等进行检查。焊条、焊丝应无锈蚀、无药皮脱落等现象，其型号、规格需与焊接工艺规程一致；焊剂应干燥、无杂质；保护气体纯度符合要求，气瓶压力正常。

焊件准备检验：检查焊件待焊部位的表面状况，应无油污、铁锈、氧化皮等杂质，粗糙度符合焊接要求；焊件的坡口尺寸、角度及装配间隙需符合设计图纸与焊接工艺规定，定位焊点的数量、位置和质量也应满足要求。

焊接设备检查：确认焊接设备的型号、参数设置符合焊接工艺要求，设备运行稳定，电流表、电压表、气体流量计等仪表显示准确，接地良好，送丝机构、冷却系统等部件工作正常。

（二）焊接过程检验

焊接参数监控：在焊接过程中，定时检查焊接电流、电压、焊接速度等参数，确保其在焊接工艺规程规定的范围内波动。若参数出现异常，应及时调整，并分析原因，防止对焊点质量产生不良影响。

操作规范监督：观察焊工的操作手法是否符合焊接工艺要求，如焊条的角度、运条方式，自动焊接设备的运行轨迹等。严禁焊工违规操作，如随意改变焊接顺序、在焊接过程中停顿时间过长等。

层间清理检查：对于多层焊接，每层焊接完成后，检查层间是否清理干净，有无焊渣、气孔等缺陷残留。若发现问题，应及时清理并进行修补，合格后方可进行下一层焊接。

（三）焊后检验

外观检验：

焊点形状与尺寸：使用焊接检验尺等工具，测量焊点的长度、宽度、高度、厚度等尺寸，确保其符合设计图纸要求。焊点应外形均匀、饱满，无明显的高低不平或宽窄不一现象。

表面缺陷检查：采用目视或借助5-10倍放大镜，仔细观察焊点表面，不得有裂纹、气孔、夹渣、未焊透、未熔合、咬边等缺陷。咬边深度一般不得超过母材厚度的一定比例（如0.05mm，具体依标准或设计要求），且连续咬边长度不宜过长。

焊点位置与数量：对照产品图纸，检查焊点的实际位置是否准确，数量是否与设计一致，避免出现漏焊或错焊情况。

无损检测：

射线探伤（RT）：利用X射线或γ射线穿透焊件，通过检测焊缝内部缺陷对射线吸收程度的差异，在底片上形成不同灰度的影像，从而判断焊点内部是否存在气孔、夹渣、未焊透、裂纹等缺陷。适用于对内部质量要求较高的重要焊点，如压力容器、管道等的焊接接头。

超声探伤（UT）：通过超声波在焊件中传播时遇到缺陷产生反射、折射等现象，由探伤仪接收并显示反射波信号，以此检测焊点内部缺陷。可检测出较小的缺陷，对面积型缺陷（如裂纹）的检测灵敏度较高，但对形状复杂的焊件检测难度较大。

磁粉探伤（MT）：适用于铁磁性材料的表面及近表面缺陷检测。将磁粉施加在被磁化的焊件表面，缺陷处会产生漏磁场，吸附磁粉形成磁痕，从而显示出缺陷的位置、形状和大小。常用于检测焊缝表面及近表面的裂纹、气孔等缺陷。

渗透探伤（PT）：将含有色染料或荧光剂的渗透液涂覆在焊件表面，使其渗入缺陷内部，然后去除表面多余渗透液，再施加显像剂，缺陷中的渗透液被吸附并显示出缺陷痕迹。可检测出各种非多孔性材料的表面开口缺陷，如铸件