平板激光熔覆过程中搭接率对应力场的影响分析.docxVIP

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平板激光熔覆过程中搭接率对应力场的影响分析

目录

平板激光熔覆过程中搭接率对应力场的影响分析(1)............3

内容概括................................................3

1.1研究背景与意义.........................................3

1.2平板激光熔覆技术概述...................................5

1.3应力场分析的重要性.....................................5

文献综述................................................6

2.1搭接率对焊接结构性能的影响.............................9

2.2平板激光熔覆过程中的应力场研究现状....................10

2.3本研究的创新点与贡献..................................11

理论基础...............................................13

3.1材料力学基础..........................................13

3.2平板激光熔覆技术原理..................................15

3.3应力场理论及其应用....................................17

实验方法...............................................20

4.1实验材料与设备介绍....................................20

4.2实验过程详述..........................................21

4.3数据收集与处理方法....................................22

结果分析...............................................23

5.1搭接率对应力分布的影响................................25

5.2搭接率对熔覆层性能的影响..............................26

5.3应力场变化规律分析....................................27

平板激光熔覆过程中搭接率对应力场的影响分析(2)...........29

一、内容概括..............................................29

背景介绍...............................................30

研究目的与意义.........................................31

二、激光熔覆技术概述......................................34

激光熔覆技术原理.......................................34

激光熔覆技术发展历程及现状.............................35

激光熔覆技术分类与应用领域.............................36

三、平板激光熔覆过程分析..................................37

平板激光熔覆工艺流程...................................39

平板激光熔覆过程中参数设置.............................41

平板激光熔覆特点与挑战.................................42

四、搭接率在激光熔覆中的应用..............................43

搭接率定义及作用.......................................44

搭接率与激光熔覆质量关系...............................45

不同搭接率下熔覆层性能变化.............................46

五、搭接率对应力场的影响分析..............................49

应力场在激光熔覆中的作用...............................50

搭接率对应力场分布的影响............................

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