华侨大水工艺设备基础课件02材料设备的腐蚀防护与保温.pptVIP

2.1.2腐蚀与防护基本原理（1）全面腐蚀特征：腐蚀分布在整个金属表面，结果使金属构件截面尺寸减小，直至完全破坏。控制：合理选材、留有裕量；施加保护性覆盖层；缓蚀剂；电化学保护。2.1.2腐蚀与防护基本原理（2）局部腐蚀腐蚀集中在金属表面局部地区，而其它大部分表面几乎不腐蚀，称为局部腐蚀。2.1.2腐蚀与防护基本原理①电偶腐蚀电偶腐蚀：两种金属在同一介质中接触，腐蚀电位不相等，便有电偶电流流动，电位较低金属局部腐蚀,电位较高的金属，溶解速度减小。亦称接触腐蚀或双金属腐蚀。防止：正确选取材料，选取电偶序中相距较近的合金；消除面积效应，减小阴极面积；添加环缓蚀剂。2.1.2腐蚀与防护基本原理②小孔腐蚀小孔腐蚀：金属表面局部出现向深处发展的腐蚀小孔，其余地区不被腐蚀或者只有轻微腐蚀，也称孔蚀或点蚀。控制：合金的成分和组织：孔蚀的敏感性与合金的成分、组织以及冶金质量有密切的关系。介质的组成和状况：尽量降低介质中卤素。缓蚀剂：硝酸盐、铬酸盐、硫酸盐及碱等。阴极保护：金属电极电位控制在孔蚀保护电位以下。2.1.2腐蚀与防护基本原理③缝隙腐蚀缝隙腐蚀：腐蚀发生在缝隙内。发生和发展机理与孔蚀很相似，存在缝隙是表面缺陷，缝隙内是缺氧区，成为阳极而迅速被腐蚀。防止：消除缝隙。尽可能避免形成缝隙和积液的死角。对不可避免的缝隙，要采取相应的保护措施。尽量控制介质中溶解氧的浓度，使溶氧浓度低于5×10－6mol/L，这样在缝隙处就很难形成氧浓差电池。2.1.2腐蚀与防护基本原理④晶间腐蚀晶间腐蚀：腐蚀从表面沿着晶界深入内部，外表看不出腐蚀迹象，可用金相显微镜可以看出呈网状腐蚀，金属严重失去强度。贫化理论：晶界与晶内的电极电位的形成，形成一晶界区为阳极，晶粒本体为阴极的微观腐蚀电池。晶间腐蚀的控制：材料本身的成分和组织。奥氏体不锈钢敏化型晶间腐蚀为例：降低钢的含碳量；稳定化处理；重新固溶处理。晶间腐蚀2.1.2腐蚀与防护基本原理⑤选择性腐蚀选择性腐蚀：多元合金在电解质溶液中由于组元之间化学性质的不均匀，构成腐蚀电池。2.1.2腐蚀与防护基本原理（3）应力作用下的腐蚀①应力腐蚀开裂:发生应力腐蚀的三个必要条件：敏感的合金、特定的介质和一定的静应力。2.1.2腐蚀与防护基本原理应力腐蚀的机理：阳极溶解机理：应力腐蚀裂纹的形成与扩展是阳极通道的形成与其延伸的过程。氢脆机理：阴极析氢反应在金属表面形成的吸附氢原子渗入内部引起氢脆，是导致应力腐蚀的主要原因。2.1.2腐蚀与防护基本原理防止：正确选材:避免构成应力腐蚀体系，减轻应力腐蚀的敏感性。合理设计、改进制造工艺：尽量减小应力集中效应。改善环境介质：消除或减少介质中促进应力腐蚀的有害物质，加入适当的缓蚀剂。电化学保护：外加电流极化，使金属的电位远离应力腐蚀敏感区2.1.2腐蚀与防护基本原理②腐蚀疲劳腐蚀疲劳：腐蚀介质和交变应力协同作用所引起的材料破坏的现象。特点：没有真实的疲劳极限；在任何腐蚀介质中都可能发生；性能与载荷频率、应力以及载荷波形有密切关系；裂纹往往是多源的。防止：正确选材；合理设计、改进制造工艺和结构设计应避免应力集中；改善介质条件；电化学保护。2.1.2腐蚀与防护基本原理③磨损腐蚀磨损腐蚀：流体介质与金属之间或金属零件间的相对运动，引起金属局部区域加速腐蚀破坏的现象，简称磨蚀。磨蚀又可分为湍流腐蚀、空泡腐蚀和摩振腐蚀。湍流腐蚀空泡腐蚀摩振腐蚀2.1.2腐蚀与防护基本原理（4）微生物腐蚀由于介质中存在着某些微生物而使金属的腐蚀过程加速的现象，称之为微生物腐蚀，也简称为细菌腐蚀。并非微生物本身对金属的腐蚀，而是它们生命活动的结果直接或间接地对金属腐蚀过程产生影响。①影响主要体现在以下几个方面：代谢产物具有腐蚀作用。如硫酸、有机酸和硫化物。改变环境介质条件。如：pH值、溶解氧等。影响电极极化过程。破坏非金属保护覆盖层或缓蚀剂的稳定性。2.1.2腐蚀与防护基本原理②常见的细菌腐蚀：厌氧性细菌腐蚀：硫酸盐还原菌（SRB），使硫酸盐还原成硫化物，生成硫化氢，进而与铁反应形成硫化铁，加速了钢铁的腐蚀。好氧性细菌的腐蚀：如硫氧化菌、铁细菌、硫代硫酸盐氧化菌等。以硫氧化菌为例，它将硫和含硫化合物氧化成硫酸，造成腐蚀性极强的环境，导致材料的快速