钢网制作工艺知识BL20160524.pptVIP

1印刷网板制作工艺介绍撰写：白浪时间：2016年5月24日

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31、接收客户资料

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52、开孔文件的制作

63、PQ数据检测

74、激光切割

8激光设备简介LPKFG6060

9一、概述出于德国LPKF公司的G6080激光模板加工设备，体现出了德国设备的一贯高性能，高稳定性特点，也代表了LPKF公司当前激光模板制作设备的最高水平。切割的速度也较之前SL600、MultiCut系统有至少2倍速度的提高。早期的MultiCut系列激光设备较初期的600HS或HSMicroCut设备是朝着系统更高的集成化，以及操作的更简单化为目标，并同时更换了光纤激光器，不再使用灯管。而现在的SLG系列各型号设备，则突破性的解决了切割头高速移动，切割平台不必移动的“主动”理念，并实现了切割头磁悬浮、“无阻”高速度准确动作。辅以改进光纤激光器快速动作，最终实现了开始即切割的切割速度。

10二、更小的设备外型

11三、更快的切割速度

12空气的切割质量—与氧气切割比较

13四、增加氧气，更好的切割质量

14五、G6060设备另外一些特性

155、打磨

166、半成品检验

177、丝印电刻

188、钢片贴装

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209、刮胶

2110、割网

2211、贴保护膜、二次刮胶

2312、终检

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25出货前终检附出厂检验报告

2613、包装出货

27性能抗拉强度耐化学性吸水率网目范围尺寸稳定性耐磨性能连续印次数纤维粗细价格不锈钢尼龙聚脂材质极高极好不吸水30-500极佳2万细高中等好24%16-400差中等4万较粗低高好0.4%60-390中等中等4万粗中极佳二、模板(Stencil)材料的比较

28方法制造技术优点缺点适用对象化学蚀刻在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔价格低廉，易加工窗口形状不佳孔壁不够光滑模板尺寸不宜过大0.65mm以上的QFP器件激光切割直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传送到激光机，由激光光束进行切割尺寸精度高窗口形状好孔壁较光滑价格较高孔壁会有毛刺，需要电抛光加工处理。0.5mmQFP、BGA等器件电铸成型通过在一个要形成开孔的基板上显影刻胶，然后逐个原子，逐层地在光刻胶周围电镀出模板尺寸精度高窗口形状好孔壁光滑价格昂贵制作周期长0.3mmQFP、BGA、0201以下元器件等网板(Stencil)制造技术比较

29Stencil开口侧视图StencilPCBStencil的梯形开口PCBStencilStencil的刀锋形开口激光切割模板和电铸成模板化学蚀刻模板

30元件间距钢网厚度元件间距钢网厚度QFPSQICSOPTSOP1.270.2/.03LCC1.270.20.80.15/0.18BGA1.50.150.650.15/0.181.270.150.50.13/0.1510.13/0.150.40.13/0.150.80.13/0.150.30.10.650.13/0.15PLCC1.270.20.50.13Stencil厚度选择

31网板开口规则1、模板设计的面积比/宽深比(aspectratio)开口宽度（W）/模板厚度（T）＞1.5开口面积（W×L）/孔壁面积【2×（W+L）×T】＞0.66

32各种表贴元件宽深比/面积比举例实例开孔设计宽深比面积比锡膏释放1QFP间距2010×50×52.00.83+2QFP间距167×50×51.20.61+++3BGA间距50圆形25厚度64.21.04+4BGA间距40圆形15厚度53.00.75++5微型BGA间距30圆形11厚度52.20.55+++6微型BGA间距30圆形13厚度52.60.65+++表示锡膏释放难度

33表中的例5说明一个11mil的圆形开孔。宽深比是2.2。有人可能错误地认为，因为宽深比远大于1.5，所以锡膏释放不是问题。可是，如果长度没有达到宽度的五倍，那么应该用面积比(二维模式)来预测锡膏释放.侧壁的几何形状和孔壁光洁度直接与模板技术有关。经过电解抛光的激光切割模板得到比非电解抛光的激光切割模板更光滑的内孔壁.网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口为倒锥形，便于焊膏有效的释放，同时减少网板的清洁次数。

34谢谢！TheEnd