刚性有机封装基板用绝缘胶膜规范 编制说明.pdf

《刚性有机封装基板用绝缘胶膜规

范》（征求意见稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

本文件的制定是根据国家标准化管理委员会《国家标准化管理委员会关于下

达2025年第三批推荐性国家标准计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发

[2025]12号），由深圳市柳鑫实业股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、

浙江华正新材料股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、中国电子技

术标准化研究院、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、

深南电路股份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司、电子科技大学等共同承担，

项目计划T-339，项目周期18个月。

2、主要工作过程

2.1资料收集、初期调研、标准起草

接到计划书后，深圳市柳鑫实业股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、

浙江华正新材料股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、中国电子技

术标准化研究院、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、

深南电路股份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司、电子科技大学等建立了标

准编制工作组。标准编制工作组成立后，根据GB/T1.1-2020《标准化工作导则第

1部分：标准化文件的结构和起草规则》规定的要求进行本文件的编写工作，同

时对技术指标进行验证并收集了大量的验证数据，于2025年5月16日完成了标准

草案的编写，形成了标准草案。

2.2工作组内部起草会

2025年5月19日，由全国印制电路标准化技术委员会主持，在深圳召开了标

准工作组内部起草会，共有10家单位合计10名专家参加了会议，参加会议的单位

有：深圳市柳鑫实业股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、浙江华正新材

料股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技有限公司、中国电子技术标准化研究

院、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、深南电路股

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份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司。会上各参会专家在听取标准编制组就

标准编制过程简介、编制原则和主要技术内容说明等汇报后，本着科学求实、认

真负责的态度，逐章逐条对标准草稿和编制说明的内容进行了审查，讨论了标准

性能指标体系、各项指标的要求以及相应的试验方法。希望编制组成员后续对性

能指标的合理性，试验方法的科学性和可行性，提供各项测试的试验报告。

2.3形成征求意见稿

研讨会后，针对专家意见，编制组再次召开内部工作会议，针对胶膜测试项

目和标称值进行讨论并形成意见，重点确认外观、尺寸、溢胶量、最低熔融粘度、

热膨胀系数、热分解温度、吸水性、表面电阻率、热导率等性能的测试方法和具

体要求，同时确认不添加凝胶时间、离子杂质含量、铅笔硬度、热损失等测试项

目，另外对于绝缘胶膜的质量保证、标识、包装、运输和贮存等内容进行修改与

完善；同时对编制说明做了大幅度的修改，添加了对标准框架搭建的阐述，补充

了各项测试的试验报告，经过多次修改和讨论，编制组在2025年6月20日形成了

征求意见稿和征求意见稿编制说明。

3、标准编制工作组的主要成员单位及其所承担的工作

标准编制工作组主要成员单位包括：深圳市柳鑫实业股份有限公司、广东生

益科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、深圳市纽菲斯新材料科技

有限公司、中国电子技术标准化研究院、广州兴森快捷电路科技有限公司、广州

广合科技股份有限公司、深南电路股份有限公司、江苏赛西科技发展有限公司、

电子科技大学等10家单位。标准编制工作组主要成员单位和起草人，以及对应承

担的工作见表1。

表1标准编制工作组主要成员单位及承担工作

序号标准编制主要成员单位主要起草人承担工作

标准编写，数据验证、收集和