任务一SMT组装方式与组装工艺流程23课件.pptx

项目四SMT组装工艺流程与生产线

任务一SMT组装方式与

组装工艺流程

;一分钟了解SMT;一、SMT的组成;SMT?

;二、SMT的工艺主要内容;表面组装工艺技术思维导图;三、SMT的两类基本工艺流程;2.贴片—波峰焊工艺

该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步缩小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但设备要求增多，波峰焊过程中易出现焊接缺陷，难以实现高密度组装。

若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。;贴片胶涂敷→贴片→固化→翻转电路板、插装通孔元器件→波峰焊→检验、清洗;四、SMT的组装方式;SMT的组装方式;;1、全表面组装--双面表面组装

;2、单面混装（焊锡膏-回流焊工艺）

仅一面有元器件，但焊接面有A面和B面。;2、单面混装（贴片胶-波峰焊工艺）

;3、双面混装（一）回流焊和波峰焊结合;;六、案例讲解--以电脑主板的组装工艺为例;电脑主板的组装工艺;来料检验

PCB和电子元器件是构成电脑主板的基本原料，在进入生产线之前，必须进行品质检验。

PCB吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层；SMD吸潮后在焊接时就会出现“爆米花”现象。所以PCB和塑封SMD元器件必须在恒温、干燥的环境下储存，如果湿度超标，必须加热和烘烤驱湿。;电脑主板组装流程;2. SMT生产线组装;3. 插件生产线组装

对电脑主板而言，通过SMT生产线的PCB还只是主板的半成品。

DIP是由操作工人手工完成或自动插件机插装完成的。;4、调试与检测

为保证产品质量，在生产过程中需要采用各类测试技术进行检测，及时发现缺陷和故障并修复。生产线PCBA的测试要经过在线测试和功能测试两个步骤，当组装成成品时，还要经过最终功能测试。;在线检测ICT(In-CircuitTesting)

在线检测是利用测试仪ICT（In-circuittester）对PCBA进行检测。

功能测试FT(FunctionTesting)

利用专门功能测试设备对PCBA测试，能测试出PCB组件能否实现预先设计的功能。

最终功能测试（FinallyFunctionTesting）

电脑主板的最终功能测试是让主板通过实际应用平台检测。;5、包装和抽检

主板贴上标签后放入包装盒，再依次放入附件产品和说明书后将直接打包。

在入库之前已打包的主板还必须通过FQC（最后制程品管）的抽检，抽检时从每100片产品中抽取20片进行检测。;电脑主板组装的质量检查(课后自学)

生产过程中的质量检验(QualityCheck)对提高产品的质量非常重要，检验工作一般分为进料检验、制程检验和出货检验。

进料检验

制程检验

出货检验;进料检验（IQC）

进料检验（IQC）是对原材料、外购件和外协件等入库前进行接收检验，目的是确保产品质量和保证生产的正常进行，包括首批检验和成批检验的入厂检验。

首批样品检验：是采购方对供应方提供的样品的鉴定性检验认可，认可后的样品作为以后进料的比较基准。

成批进货检验：成批进料检验是对按采购合同的规定供方持续性后续供货的正常检验。;制程检验（IPQC）

过程检验的目的是为了防止出现大批量的不合格品，避免不合格品流入下道工序去继续加工。过程检验主要起到两种作用：

根据检测结果对产品做出判定，即产品质量是否符合规格和标准的要求；

根据检测结果对工序做出判定，即过程各个要素是否处于

正常的稳定状态，从而决定工序是否应该继续生产。

过程检验通常有三种形式：首件检验、巡回检验、末件检验。;首件检验

长期的实践证明，首检制是一项尽早发现问题、防止产品成批报废的有效措施。

巡回检验

就是检验人员按一定的时间间隔和路线，到生产现场，用抽查的形式，检查刚加工出来产品是否符合图纸、工艺或检验指导书所规定的要求。

末件检验

即一批产品或每班生产完毕，全面检查最后一件，如果发现问题，可在下批投产前把问题解决，以免下批投产后被发现，从而因为处理问题而影响生产。;出货检验（QA）

出货检验也称为最终检验或成品检验，是对完工后的成品质量进行检验，一般称为QA。

SMT生产是一种高速的生产过程。对产品的质量控制要落实在生产的过程中。;关于本课的几点说明

不同的产品，工艺流程是不同的。

即使相同的产品，由于选用不同的元器件及生产设备，不同企业的工艺流程也很可能是不一样的。

没有绝对不变的工艺流程，只有最适合企业的工艺流程。

实际生产过程中的工艺远比以上所述复杂。;一起战，一定赢！