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三维封装结构中宽带LTCC耦合器的设计与应用

目录

三维封装结构中宽带LTCC耦合器的设计与应用（1）．．．．．．．．．．．．．．4

一、内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1通信技术发展现状．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.2LTCC耦合器在通信领域的重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.3研究目的及价值．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

二、宽带LTCC耦合器理论基础．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9

2.1LTCC技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.1.1LTCC技术原理及特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.1.2LTCC材料性能介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2耦合器基本原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．14

2.2.1耦合器分类．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

2.2.2宽带耦合器特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

三、三维封装结构在宽带LTCC耦合器设计中的应用．．．．．．．．．．．．．．20

3.1三维封装结构概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

3.1.1三维封装结构定义及特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

3.1.2三维封装结构在电子领域的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.2宽带LTCC耦合器的三维封装设计原则．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

3.2.1结构设计考虑因素．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28

3.2.2设计流程与关键步骤．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29

四、宽带LTCC耦合器的设计与实现．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

4.1设计方案比较与选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

4.1.1不同设计方案的优缺点分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

4.1.2设计方案的选择依据．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37

4.2宽带LTCC耦合器的具体设计步骤．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

4.2.1结构设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

4.2.2仿真分析与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

4.2.3制造成型及测试验证．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

五、宽带LTCC耦合器的性能评价与测试方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

5.1性能评价指标体系建立．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

5.1.1传输性能参数设定．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

5.1.2其他性能指标要求．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

5.2测试方法与实验验证过程介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．48

三维封装结构中宽带LTCC耦合器的设计与应用（2）．．．．．．．．．．．．．50

一、文档综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．50

背景介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．51

研究意义与目的．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．54

二、LTCC技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．55

LTCC技术原理及特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．56

LTCC工艺制程简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．