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深度受益摄像头高像素化趋势，小像素尺寸产

品保持领先

韦尔股份（603501.SH）深度跟踪报告｜2021.8.13

中信证券研究部核心观点

手机光学创新不止，但整体方向由量到质，后续料将更加聚焦摄像头芯片规格

提升+高像素产品需求扩张。公司是全球仅有的可以规模量产32M及以上高像

素产品的三家厂商之一，与索尼、三星形成三足鼎立态势，同时公司在小像素

尺寸产品（0.7微米及以下）保持领先态势。我们持续坚定看好公司中短期受

益手机端光学升级以及份额提升，中长期在ARVR、车载等领域的平台型布局。

上调公司2021-2023年EPS预测为5.53/7.33/8.36元，维持“买入”评级。

▍手机摄像头发展趋势如何？——智能手机摄像头创新由量到质，单机需求量增

速边际放缓，但产品规格提升趋势不改，是公司未来持续成长的根基。2018-2020

年，随着智能手机多摄的持续渗透，单机摄像头数量分别达到2.5/3.2/3.6颗，

部分机型达到后置四摄（主摄+广角+长焦+微距）、前置双摄配置。进入2021

年，手机存量市场竞争的背景下，我们观察到主流机型的光学创新逐步从摄像

头数量堆叠转变为规格升级。光学规格升级主要分为两方面：（1）对于高端机

型，高像素+大像素尺寸定位高品质；（2）对于中低端机型，高像素+小像素尺

寸可以控制成本，提升性价比。故我们认为高像素摄像头芯片需求仍在扩张，

预计2021-2023年40MP及以上出货量分别达到4.6/5.8/6.8亿颗，同比增长

33%/25%/17%，其核心驱动力在于（1）高像素摄像头芯片渗透至中低阶手机；

（2）部分高端机型采取双主摄/三主摄方案，提升高像素产品需求。

▍高像素摄像头芯片市场格局如何？——三足鼎立，强者恒强，公司坐三望二。

从整体摄像头芯片行业来看，根据Yole的数据，索尼、三星、豪威（韦尔股份）

分别占据40%、22%、11%份额，往后是安森美、意法半导体、格科微等。而

在高像素产品领域（32MP及以上），索尼、三星、豪威是仅有三家实现大规模

量产出货的厂商，高中低阶产品全覆盖。随着光学创新由量到质，预计头部厂

商将凭借工艺、技术、算法等保持领先优势，强者恒强。（1）工艺层面：BSI

是目前主流摄像头芯片的生产工艺，豪威、索尼、三星分别于2008/2009/2011

年推出，其中豪威作为设计公司，和台积电强强联合研发BSI工艺并进行专利

布局，同时协助代工厂进行工艺导通。（2）技术层面：高像素产品的像素尺寸

逐步微缩，需要相应技术防止像素间串扰。龙头公司摄像头芯片像素尺寸已经

微缩至0.8微米及以下（其他厂商产品为1微米以上），索尼、三星、豪威分

别具备DTI、ISOCELLPlus、PureCelPlus等技术，实现小像素尺寸下的低噪