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(新)半导体芯片制造中、高级工考试题
一、选择题（每题2分，共40分）
1.半导体芯片制造中，常用的硅片晶向是（）
A.100B.110C.111D.以上都是
答案：D。在半导体芯片制造中，100晶向的硅片常用于MOS器件制造，因为其表面原子排列适合形成高质量的氧化层和良好的电学特性；110晶向有特定的应用场景，比如在某些特殊的器件结构中；111晶向硅片在一些功率器件等方面有应用，所以以上晶向都常用。
2.光刻工艺中，光刻胶的作用是（）
A.保护硅片表面B.形成电路图形C.提高硅片导电性D.增加硅片硬度
答案：B。光刻胶在光刻工艺
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