焊接原理与焊可靠性分析.pptVIP

当温度达到210-230℃时，Sn向Cu表面扩散，而Pb不扩散。初期生成的Sn-Cu合金为：Cu6Sn5（η相）。其中Cu的重量百分比含量约为40%。随着温度升高和时间延长，Cu原子渗透（溶解）到Cu6Sn5中，局部结构转变为Cu3Sn（ε相），Cu含量由40%增加到66%。当温度继续升高和时间进一步延长，Sn/Pb焊料中的Sn不断向Cu表面扩散，在焊料一侧只留下Pb，形成富Pb层。Cu6Sn5和富Pb层之间的的界面结合力非常脆弱，当受到温度、振动等冲击，就会在焊接界面处发生裂纹。以63Sn/37Pb焊料与Cu表面焊接为例（1）金属间合金层（金属间结合层）质量与厚度第31页，共66页，星期日，2025年，2月5日焊缝(结合层)结构示意图Pb熔融Sn/Pb焊料侧Cu焊端表面CuSnCu6Sn5Cu3Sn富Pb层第32页，共66页，星期日，2025年，2月5日焊料直接与Cu生成的合金层红色的箭指示的是Cu3Sn层第33页，共66页，星期日，2025年，2月5日Cu6Sn5与Cu3Sn两种金属间结合层比较名称分子式形成位置颜色结晶性质η相Cu6Sn5焊料润湿到Cu时立即生成Sn与Cu之间的界面白色球状良性，强度高ε相Cu3Sn温度高、焊接时间长引起Cu与Cu6Sn5之间灰色骨针状恶性，强度差，脆性CuCu3SnCu6Sn5富Pb层Sn/Pb第34页，共66页，星期日，2025年，2月5日拉伸力（千lbl/in2）

*＞4μm时，由于金属间合金层太厚，使连接处失去弹性，由于金属间结合层的结构疏松、发脆，也会使强度小。*厚度为0.5μm时抗拉强度最佳；*0.5~4μm时的抗拉强度可接受；*＜0.5μm时，由于金属间合金层太薄，几乎没有强度；金属间合金层厚度（μm）金属间合金层厚度与抗拉强度的关系金属间合金层厚度与抗拉强度的关系第35页，共66页，星期日，2025年，2月5日金属间结合层的质量与厚度与以下因素有关：(a)焊料的合金成份和氧化程度（要求焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶；含氧量应小于0.5%，最好控制在80ppm以下）(b)助焊剂质量（净化表面，提高浸润性）(c)被焊接金属表面的氧化程度（只有在净化表面，才能发生化学扩散反应）(d)焊接温度和焊接时间第36页，共66页，星期日，2025年，2月5日焊点和元件受热的热量随温度和时间的增加而增加。金属间结合层的厚度与焊接温度和时间成正比。例如183℃以上，但没有达到210~230℃时在Cu和Sn之间的扩散、溶解，不能生成足够的金属间结合层。只有在220℃维持2秒钟的条件下才能生成良性的结合层。但焊接温度更高时，扩散反应率就加速，就会生成过多的恶性金属间结合层。焊点变得脆性而多孔。焊接热量是温度和时间的函数运用焊接理论正确设置温度期曲线才能获得最好焊点质量。第37页，共66页，星期日，2025年，2月5日Sn-Pb系焊料金相图①A-B-C线——液相线②A-D、C-E线——固相线③D-F、E-G线——溶解度曲线④D-B-E线——共晶点⑤L区——液体状态⑥L+?、L+?区——二相混合状态⑦?+?区——凝固状态（2）焊接材料的质量有铅、无铅都应选择共晶或近共晶焊料合金最佳焊接温度线液态固态第38页，共66页，星期日，2025年，2月5日Sn-Ag-Cu三元系焊料金相图第39页，共66页，星期日，2025年，2月5日（3）与焊料量有关第40页，共66页，星期日，2025年，2月5日合格的焊点四.焊接质量第41页，共66页，星期日，2025年，2月5日焊接缺陷（IPC标准）第42页，共66页，星期日，2025年，2月5日IPC标准（分三级）第43页，共66页，星期日，2025年，2月5日IPC焊点检验标准举例

SOP、QFP焊点检验标准可接受二级可接受三级F=T/2+GF=T+G（F—焊点高度T—引脚厚度G—引脚底面焊料厚度）第44页，共66页，星期日，2025年，2月5日SMT质量要求高质量＝高直通率