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2025-07-07 发布于北京
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三维集成电路中TSV缺陷测试方法研究

一、引言

随着三维集成电路（3DIC）技术的不断发展，TSV作为连接不同芯片层的关键技术，其质量和可靠性对整体电路性能具有重要影响。然而，TSV制造过程中可能出现的缺陷会严重影响其电性能和可靠性。因此，研究有效的TSV缺陷测试方法对于确保3DIC的稳定性和可靠性至关重要。本文将重点研究三维集成电路中TSV缺陷测试方法，为提高TSV的制造质量和可靠性提供理论支持。

二、TSV缺陷类型及影响

TSV缺陷主要包括尺寸偏差、位置偏差、开路、短路等。这些缺陷会影响TSV的导电性能、热传导性能以及机械稳定性，进而影响整个三维集成电路的性能和寿命。因此，准确检测和识