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2.5D/3D堆叠封装超声检测设备领跑者泰治科技：国内智能制造解决方案领军企业Pre-A轮私募融资项目计划书

投资亮点1先进封装技术引领行业爆发，带动国内超声检测设备超50亿人民币新增市场?受益于AI浪潮，先进封装市场高速增长，2.5D/3D堆叠封装为其中增长最快的细分赛道?超声检测为2.5D/3D封装键合面检测唯一手段、国产化率几乎为0，为半导体设备领域稀有的50亿蓝海市场Pre-A轮融资1500万人民币2华科院士基因顶尖团队，近20年设备研发、商业化落地经验?“”带队，华科院士基因完整技术团队，十年厚积薄发核心技术全自研?核心团队互补，创始团队成员来自自动化装备产业一线、具备丰富晶圆厂客户资源，共同推动高校成果转化3已完成样机开发实现国产化0-1突破，下游头部FAB厂验证反馈良好?已完成半自动高频超声设备样机开发，24年年末完成全自动改造，实现国产0-1的突破?多年合作积累数家下游头部客户，正推进设备验证工作，预计2025年末能实现设备商业化销售|2

底层新兴技术变革不断推动封装形式革新，2.5D/3D堆叠封装为当前最先进方案凸块制造重布线层硅中介板表面贴装技术硅通孔传统封测先进封装1970s1980s1990s2010s通孔插装型表面贴片式堆叠集成平面球栅阵列型双列直插封装(DIP)球栅阵列封装(BGA)2.5D/3D封装四边扁平封装(QFN)?互联距离降低、互连密度提高将大幅提高信号传输效率，提升芯片性能多芯片互连引脚密度PCB板级互连封装基板级互连晶圆级互连（2.5D/3D堆叠）I/O分布于边线（引线键合）I/O分布于平面（Bumping全平面互连（混合键合）金属键合）|3

2.5D/3D堆叠封装方案担负延续摩尔定律的重任，进一步助力芯片性能提升堆叠封装主要应用高性能计算芯片(CPU/GPU/...)高性能存储芯片（HBM/3DNAND/...）CMOS图像传感器传感器电路逻辑电路?进行处理器/内存像素阵列和逻辑?存储器芯片内部的晶圆级互联，配合先进制程提升性能电路晶圆堆叠封装，已成CIS主流技术结构较为简单，...TSV技术较成熟*以英伟达GPU进化历程为例M5000（2014）P100（2016）V1002017（）A1002020（）H1002022）（处理器内存BGA封装2.5D封装方案——“CoWoS”BGA封装3D封装|4

堆叠键合为前道工艺，是2.5D/3D封装区分于传统封测的核心变革塑封焊球全后道工艺传统封测裸die芯片贴装清洗引线键合测试分选*以BGA工艺流程为例前道FAB工艺贯穿清洗过程检测切割塑封已完晶圆键合2.5D/3D封装核心工艺成图案制作的晶圆TSV/RDL凸点制作凸点HBM芯片制作2.5D/3D堆叠封装测试分选DRAMsTSV凸点*以HBM工艺流程为例|5

2.5D/3D封装缺陷检测新难题——堆叠晶圆键合界面检测，超声显微成为唯一手段功能缺陷检测技术路线工艺环节唯一手段超声显微检测晶圆键合内部结构缺陷（多层堆叠）AM在穿透中和反射过程中都可以辨别脱层超声显微检测硅片长晶引线键合塑封红外检测内部结构缺陷表面缺陷X射线检测X射线检测X射线直接穿过，无法识别脱层光刻刻蚀离子注入明暗场光学检测电子束检测*键合面缺陷（裂纹/分层/空洞）为2.5D/3D封装特有缺陷，需进行100%检验涂胶显影...|6

半导体设备领域稀有的超50亿规模蓝海市场，将跟随先进封装高速增长CAGR47%127万片/月未来5年新增产能次317台未来5年新增需求全球超声检测设备5HBM平均键合次数111亿未来5年新增规模CAGR26%同测算逻辑40万片/月未来5年新增产能1次平均键合次数40台未来年新增需求5CIS单台设备支持10k次键合/月1000万单价中国超声检测设备CAGR37%43亿未来5年新增规模万片/月1次平均键合次数76台未来年新增需求53DNAND76未来5年新增产能?以上数据来自直接客户访谈和客户实际采购计划?以上未考虑chiplet、igbt、Tof等其他3d封装的场景市场空间。其他场景涉及堆叠工艺，同样需要超声检测设备，但细分市场无法区分到具体芯片暂无法量化估计，预估中国新增市场总规模不小于10亿|7

技术壁垒：高频率超声探头、低信噪比信号处理、智能化缺陷识别算法脉冲信号发射器脉冲信号接收器信号处理系统降噪、建模、成像缺陷识别智能化算法超声探头声电转换全自动工作台投射波+反射波超声波特性*超声检测设备工作原理自动化操作高精度扫描精准建模智能识别算法在实现100%检验的前提下，以最快速度进行准确的缺陷识别|8

高端设备美日已禁运，国内市场仍为空白，成为必然趋势【工业】检测【半导体】传统封测【半导体】先进封装IGBT等引线键合产品先进封装领域玩家稀缺工