《蓝宝石基钽酸锂键合晶圆技术要求》编制说明.pdfVIP

《蓝宝石基钜酸锥键合晶圆技术要求》

团体标准（报批稿）编制说明

1项目背景

在新一代信息技术快速发展的背景下，高性能射频通信系统对材

料集成技术提出了更高要求。钥酸悝(LiTaQ3)作为兼具电光、压电

与热释电特性的功能材料，在声表面波器件、光学调制器及传感器等

领域占据关键地位。在声表面波滤波器(SAW)应用中，钜酸悝单晶衬

底通常仅能用千制作Q值较低，没有温度补偿的低端滤波器，因此由

钥酸锥单晶与其它晶体材料键合得到的复合晶圆，逐渐在高端声表面

波滤波器制作中获得更多的应用。蓝宝石(Al心）作为一种成熟的衬

底材料，具有高硬度、耐高温、化学稳定性好、高电阻率(1014Q■

cm)等优点，且与钜酸悝在光学透明窗口和机械性能上具有良好的互

补性。将钜酸锥薄膜与蓝宝石衬底通过键合技术集成，形成蓝宝石基

钥酸捚异质晶圆，不仅能充分发挥钜酸捚的功能特性，还能利用蓝宝

石的高可靠性支撑结构，为下一代光电子器件和射频滤波器的研发提

供关键技术基础。

因此，为充分发挥牵头单位在高性能声表面波滤波器件上下游产

业链优势，利用蓝宝石材料及钥酸悝压电材料成熟工艺，开发与优化

键合工艺，实现蓝宝石基钜酸捚异质晶圆键合晶圆制备，为新一代高

性能声表滤波器件开发提供统一的材料技术要求，研究制定《蓝宝石

基钜酸锥键合晶圆技术要求》，填补国内蓝宝石基钜酸锥键合晶圆相

关行业标准和技术空臼。

2项目来源

本项目根据浙江半导体行业协会浙半发(2025)14号《浙江省

半导体行业协会关千＜蓝宝石基钥酸锥键合晶圆技术要求＞团体标准

立项的通知》，由天通瑞宏科技有限公司为牵头起草单位，项目周期

为6个月。

3标准制定工作概况

3.1标准制定相关单位及人员

3.1.1本标准起草单位：天通瑞宏科技有限公司、天通凯巨科技有

限公司、合肥芯谷微电子股份有限公司、青禾晶圆（天津）半导体材

料有限公司、成都芯仕成微电子有限公司。

3.1.2本标准起草人为：朱德进、归欢焕、沈君尧、许佳辉、陆斌

杰、徐秋峰、黄军恒、谭向虎、帅连。

3.2主要工作过程

3.2.1前期准备工作

♦标准提案：在3月初召开的团标立项讨论会议上，决定编制

《蓝宝石基钥酸悝键合晶圆技术要求》的协会团体标准，为

争取浙江省地方标准奠定基础。

♦召开启动、研讨会：3日15日，以线上线下相结合方式召开

第一次研讨会，部分生产企业的相关负责同志参加此次会议，

初步确定标准名称、标准框架、起草单位，表明本标准编制

工作正式启动。

♦标准立项：4月份协会下达了标准立项文件。

♦组建工作组：组建了由主要企业相关负责人参加的标准编写

工作组，明确了编制任务，拟定了编制工作计划。

3.2.2标准草案研制

♦收集相关标准：收集到GB50073—2013《洁净厂房设计规范》、

GB/T191—2008《包装储运图示标志》、GB/T29505-2013

《硅片平坦表面的表面粗糙度测最方法》、GB/T30857-2014

《蓝宝石衬底片厚度及厚度变化测试方法》、GB/T

31352—2014《蓝宝石衬底片翘曲度测试方法》、GB/T

41853-2022《半导体器件微机电器件晶圆间键合强度测量》、

SEMIMF1390TestMethodforMeasuringWarponSilicon

Wafers》、SEMIMF1530-2021TestMethodforMeasuring

Flatness,Thickness,andThicknessVariationonSilicon

WafersbyAutomatedNon-ContactScanning》，为起草该

标准提供了参考。

♦开展企业调研