Sn-Zn-Al系无铅焊料：性能优化、应用与展望.docx

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2025-07-09 发布于上海
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Sn-Zn-Al系无铅焊料：性能优化、应用与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

在电子工业领域，焊接是实现电子元器件电气连接与机械固定的关键工艺，焊料则是这一工艺的核心材料。长期以来，Sn-Pb合金凭借其良好的焊接性能、适中的熔点、较低的成本以及出色的工艺适应性，在电子钎焊材料中占据统治地位，如Sn37Pb、Sn40Pb合金被广泛应用于微电子封装及电子产品组装。然而，随着人们对环境保护和人类健康的关注度不断提高，铅的毒性问题日益凸显。铅是一种多亲和性毒物，会损害神经系统、造血系统和消化系统，对人体健康产生严重的破坏。含铅焊料在生产、使用以及废弃后的处理过程中，铅元素可能会通过各种途