先进封装深度：应用领域、代表技术、市场空间、发展展望及相关公司深度梳理-20250707-慧博智能投研-26页.docxVIP

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2025-07-13 发布于北京
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行业|深度|研究报告

2025年7月7日

行业研究报告慧博智能投研

先进封装深度：应用领域、代表技术、市场空间、发展展望及相关公司深度梳理

得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。先进封装技术也沿着多元化方向发展。根据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增至2029年的695亿美元。这一增长主要得益于AI、高性能计算及5G/6G技术对算力密度的极致需求，以及数据中心、自动驾驶等领域对低功耗、高可