关于留镀层余量基本原则.docVIP

Q/3E21001-2006

GJB××××－××××

关于留镀层余量基本原则

关于留镀层余量基本原则

批准2025－10－29发布2025

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2025－10－29发布

2025－11－01实施

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关于留镀层余量基本原则

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关于留镀层余量基本原则

1范围

本标准规定了本企业生产的零、组件留镀层余量的基本原则。

本标准适用于本企业生产的零、组件。

2引用文件

GB/T13911-2008金属镀覆和化学处理表示方法

GJB/Z594A-2000金属镀覆层和化学覆盖层选择原则与厚度系列

2各零件镀层余量要求

2.1镀金

a）材料为铜料的镀金件针、孔不留镀层余量，镀前尺寸及公差按图纸上的镀后尺寸给，表面处理保证镀后尺寸及公差要求。

b）材料为钢的烧结产品的镀金件针径，镀前名义尺寸及下偏差与镀后名义尺寸及下偏差一致，镀前上偏差为镀后上偏差-0.01。镀后要求尺寸公差带≤0.03时，镀前名义尺寸为镀后名义尺寸-0.01，镀前公差与镀后公差一致，表面处理保证镀后尺寸及公差要求。

2.2镀银

镀层要求Ep.Ag8（0.008～0.012），镀层厚度标准为GJB/Z594A-2000的零件，镀前尺寸及公差应保证镀层在0.008～0.012范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求。

2.3镀镉

a)内螺纹：小径、大径、中径镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

b)外螺纹：小径、大径、中径镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

c)壳体：外五键镀前尺寸及公差应保证镀层在0.025～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

d)方盘壳体：内五键镀前尺寸及公差应保证镀层在0.025～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

e)连接螺帽：插弧槽镀前尺寸及公差应保证镀层在0.025～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求。

2.4镀化学镍

a)内螺纹：小径、大径、中径镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

b)外螺纹：小径、大径、中径镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

c)壳体：外五键镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.025范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

d)方盘壳体：内五键镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.025范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

e)连接螺帽：插弧槽镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.025范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求。

2.5烧结产品的镀镍插针针径

按镀层范围0.008～0.012留镀层。

2.6镀锌

a)内螺纹：小径、大径、中径镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

b)外螺纹：小径、大径、中径镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.035范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

c)壳体：外五键镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0.025范围内，镀后满足产品图纸尺寸及公差要求；

d)方盘壳体：内五键镀前尺寸及公差应保证镀层在0.018～0