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终检彩打

RQOSPQM

作业指导书

WorkInstruction

文件名称

作业名称

文件编号

受控号

版别

页次

实施日期

SMT首件作业指导书

首件测试

YX-WI-QC-04

A0

1/1

作业流程

作业步骤

1、焊接前检验

确认PCB版本

对PCB版本/料号是否与《BOM》相符；

确认元件极性

BGA、各种IC及二极管（含LED）。

元件规格测量

用LCR数字电桥量测电感、电容及电阻，并与《BOM》核对；

确认元件点数

核对零件总点数是否相符《BOM》，避免多贴件或少贴件；

贴片工艺检验

检查是否有反向、偏位/移位、短路、竖件、翻面等。

确认锡膏型号

依《BOM》要求确认锡膏使用是否正确；

2.焊接后检查

检验贴装工艺

检查有无站立、侧立、偏位、移位等不良；

检验元件极性

检查二极管、IC/BGA及其它有极性的元件等有无反向；

检验焊接品质

检查有无冷焊、假焊、连锡等不良；

检验FPC/PCB情况

检查FPC/PCB是否有起泡。

注：

LED要用万用表或直流电源量测确认极性。

注意事项:

1、必须配带静电环、静电手套或手指套；

2、检验芯片时，需轻拿轻放；

3、测量时必须为逐个测试，以一对一，即夹下一个测试一个，并放回原位置，不可一次夹