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作业指导书

WorkInstruction

文件名称

作业名称

文件编号

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实施日期

切脚作业指导书

切脚

YX-WI-EN-03

A0

1/1

作业步骤:

1、调整轨道宽度：调整图2所示轨道开合转轮，根据PCB板尺寸的大小调整切脚机的槽口轨道宽度，以顺畅不掉板为宜。

2、调整切脚高度：调整如图3所示刀座升降轮，调整好轨道与切脚高度，开启切脚机试运行（刀片运转是否良好，机器运行声音是否正常），并试过5PCS插件板，检查刀片与元件脚的高度是否符合规格（1.5±0.3MM）。

3、切脚：将浸好锡的PCB板平整推入槽口轨道内，推时手不能超过槽口轨道的三分之一（图4、5、6）

4、取出：从切脚机的另一端取出PCB板。

5、清洁：用刷子将切好元件脚的半成品锡面上残余元件断脚清除干净。

6、自检：自检切好半成品焊点面应无元件断脚残余、无切伤PCB板及铜箔等不良现象（图7）。

7、装箱或流入下工序：将切好元件脚的半成品整齐摆放于周转箱内，每层需用纸板隔离。

8、关机：作业完成后，依次关闭轨道、关闭按扭，再关闭电源，同时做好机台6S工作，（图8）

注意事项:

1、需指定操作人员操作本机器，非技术人员和指定人员不得调试机器；

2、切脚时，不可用手直接去取正在切脚的PCB板，以免发生伤人事故；