印刷外观检查作业指导书.xlsVIP

炉前检查

OTWNHTJ

作业指导书

WorkInstruction

文件名称

作业名称

文件编号

受控号

版别

页次

实施日期

印锡外观检查作业指导书（通用）

印锡外观检查

YX-WI-PD-03

A0

1/1

作业步骤：

1、作业者使用8X放大镜，检查PCB板的锡膏印刷状况；

2、检查PCB板上锡膏有无偏位、少锡、连锡、漏印等不良；

3、如发现，则将不良品放至不良区，经清洗，吹干后并由IPQC确认才能重新投入，同时调试好机台，确保印刷效果合格；

4、检查完毕，将检查OK之基板流入下一流程，不允许两块基板同时流入贴片机；

注意事项:

1、重点检查IC、BGA等印锡密集位置的锡膏印刷状况；

2、检查率100%；

3、在检查过程中，尽量避免拿起板子检查，若需拿起板子检查时，须注意不要引起抹板不良，故在拿起板子的时候，须拿板子的边缘或没有焊盘的部位；

No.

变更日期

变更原因

版本

确认人

物料

设备/治工具

作业条件

管控项目

异常处理

名称

描述

数量

名称

酒精

/

8倍放大镜

1.室温：18～28℃

2.湿度：45％～75％

1.IC、BGA等印锡密集位置

1.发现1PCS印锡不良，则须立即停止印刷并报告相关人员，相关人员改善后方可继续流入贴片