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CN107785357B 用于光学传感器封装体的防粘胶溢出帽盖.docxVIP

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    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利

    (10)授权公告号CN107785357B(45)授权公告日2025.04.08

    (21)申请号201610728139.7

    (22)申请日2016.08.26

    (65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN107785357A

    (43)申请公布日2018.03.09

    (73)专利权人意法半导体研发(深圳)有限公司地址518057广东省深圳市南山区粤海街

    道高新南一道006号TCL工业研究院大厦B座5层东B501、南B502、北B503、6层整层

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