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微针贴片介导CRISPR-Cas9体内电转染用于伤口无瘢痕愈合的研究

微针贴片介导CRISPR-Cas9体内电转染用于伤口无瘢痕愈合的研究摘要：

本文研究了一种新型的伤口修复技术，即利用微针贴片介导CRISPR/Cas9系统进行体内电转染，以实现伤口的无瘢痕愈合。通过这一技术，我们期望能够精准地编辑基因，改善伤口愈合过程中的疤痕形成问题，并推动伤口愈合领域的科学研究与技术发展。

一、引言

伤口愈合过程中疤痕的形成是一个复杂且难以避免的生理过程。然而，疤痕的存在不仅影响美观，还可能对患者的生理功能造成影响。近年来，随着基因编辑技术的发展，尤其是CRISPR/Cas9系统的出现，为无瘢痕伤口愈合的