【实用资料】陶瓷烧结过程PPT.pptxVIP

陶瓷烧结过程;烧结的驱动力;烧结过程;烧结方法;常压烧结;窑炉类型;电炉发热体;钟罩窑、梭式窑;辊道窑、推板窑;隧道窑;促进烧结的方法;真空烧结、气氛烧结;氮化硅陶瓷的无压烧结;氮化硅的气压烧结

（GasPressureSinteringGPS）;硅碳棒，SiC（1400C）

烧成制度：各阶段温度点、升温速度、保温时间、降温速度

以高压气体作为压力介质作用于陶瓷材料（包封的粉体和素坯，或烧结体），使其在高温环境下受到等静压而达到高致密化

在大气环境下，仅通过加热使陶瓷烧结的方法。

对于氮化硅常压烧成温度要低于1800C，而气压烧结温度可提高到2100-2390C。

加热的同时施加机械压力，增加烧结驱动力，促进烧结

管式气氛炉：电热丝、硅碳、硅钼

氮化硅的气压烧结

（GasPressureSinteringGPS）

对于氮化硅常压烧成温度要低于1800C，而气压烧结温度可提高到2100-2390C。

为了抑制氮化物分解，在N2气压力1-10MPa高压下烧成。

以高压气体作为压力介质作用于陶瓷材料（包封的粉体和素坯，或烧结体），使其在高温环境下受到等静压而达到高致密化

粉体表面能与界面能的差

在大气环境下，仅通过加热使陶瓷烧结的方法。

真空电阻炉：钨丝或石墨发热体（2000、2300C、可高真空、可通惰性保护气体N2、Ar）

加热的同时施加机械压力，增加烧结驱动力，促进烧结

微波透过材料（无吸收）：石英玻璃、云母、聚四氟乙烯;热等静压

（HotIsostaticPressing,HIP）;热等静压

（HotIsostaticPressing,HIP）

热等静压

（HotIsostaticPressing,HIP）

加热的同时施加机械压力，增加烧结驱动力，促进烧结

氧化锆，（2000C）

管式气氛炉：电热丝、硅碳、硅钼

微波透过材料（无吸收）：石英玻璃、云母、聚四氟乙烯

以高压气体作为压力介质作用于陶瓷材料（包封的粉体和素坯，或烧结体），使其在高温环境下受到等静压而达到高致密化

微波透过材料（无吸收）：石英玻璃、云母、聚四氟乙烯

能形成液相的氧化物烧结助剂（Y2O3-Al2O3,MgO-Al2O3-SiO2）

微波透过材料（无吸收）：石英玻璃、云母、聚四氟乙烯

加热的同时施加机械压力，增加烧结驱动力，促进烧结

氮化硅无熔点、高温分解（1900C）

热等静压

（HotIsostaticPressing,HIP）

粉体颗粒间的粘接、致密化

降低烧成温度、缩短烧成时间;材料与微波的相互作用;材料与微波的相互作用;放电等离子烧结

（SparkPlasmaSintering,SPS）;放电等离子烧结原理;其他烧结方法;谢谢观看！;感谢观看