1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 报告/分析
  5. 产业政策

晶方科技-市场前景及投资研究报告-WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求，增长动能.pdf

晶方科技-市场前景及投资研究报告-WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求，增长动能.pdf

    1. 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
    2. 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    3. 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    证券研究报告

    电子|半导体

    非金融|首次覆盖报告

    hyzqdatemark

    2025年07月14日晶方科技(603005.SH)

    投资评级：买入（首次）——WLCSP先进封装龙头，车载CIS需求扩张带来增长新动能

    投资要点：

    公司为特色OSAT厂商，专注图像传感器封装业务，2024年业绩重回增长轨道。公

    司是全球WLCSP先进封装的主要供应商和技术引领者，拥有量产8英寸和12英寸

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    anhuixingxing + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间
    输入想法，1秒生成专业PPT

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >