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*真空吸盤真空吸球滴助焊劑放球N2氣中回流助焊劑清洗、分離、打標機氮氣再流焊爐助焊劑滴塗和置球機圖17BGA植球工藝流程*晶片尺寸封裝CSPCSP：ChipScalePackage，晶片尺寸封裝。1.定義：IC封裝所占PCB面積≤1.2倍（或1.5倍或2倍）晶片面積的多種封裝形式的統稱。它是由現有的多種封裝形式派生的、外形尺寸相當於或稍大於晶片的、各種小型封裝的總稱。
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